Intel目前工艺仍在寻求转型，450mm晶圆开发目前已经进入了人们的视角。Intel资深技术战略Paolo Gargini表示Intel将在2007年将硅工艺再提升一个高度，将以45nm工艺制造处理器。
Intel目前工艺仍在寻求转型，450mm晶圆开发目前已经进入了人们的视角。
Intel资深技术战略Paolo Gargini表示Intel将在2007年将硅工艺再提升一个高度，将以45nm工艺制造处理器。
Gargini在IDF上同时表示Intel将在06-07年开始进行关于更大晶圆尺寸的讨论计划，并预计在2008年全面启动。目前Intel已经准备好了转型45nm工艺的一切设备，而更为精密的32nm也将在2007年底开始。
在半导体制造材料上，Intel也已经有了进展，在原料上，Intel所使用的铟锑混合材料，已经成功制造出仅0.3V的半导体产品。
下图为Gargini所展示的基于45nm工艺制造出的12英寸晶圆。
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