38度机箱是个非正式的机箱术语，是"散热优势机箱"不规范的俗称。从散热方面，Intel和大多数的机箱厂家都以机箱内部温度来划分机箱。当机箱扣好盖之后，用处理器散热片上方的温度来表示其散热能力，散热片上方的温度有多少度就称之为多少度机箱.....
38度机箱的概念
38度机箱的概念
38度机箱是个非正式的机箱术语，是"散热优势机箱"不规范的俗称。从散热方面，Intel和大多数的机箱厂家都以机箱内部温度来划分机箱。当机箱扣好盖之后，用处理器散热片上方的温度来表示其散热能力，散热片上方的温度有多少度就称之为多少度机箱。
2003年，为了确保自己的处理器能在一个"安全"的环境内工作，Intel针对Prescott核心的P4处理器专门提出了一个新的机箱散热标准规范CAG1.1(Chassic Air Guide)。该规范旨在检验机箱内各部件的冷却散热解决方案，具体来说就在是35度室温下，要求机箱的整体散热能力必须保证处理器表面测试区域的平均空气温度保持在38度左右甚至更低。于是各大厂家便在IntelCAG1.1标准的指导下对原机箱结构进行了改造，保证CPU上方的温度在38度左右。这种机箱能保证CPU上方的温度在38度左右、与普通机箱相比具有散热优势的机箱，也就被称之为38度机箱。
“38度”之所以一出生便成了“名角”，自然离不开Intel这位业界巨擘的帮助——随着Intel不断推出高频率的处理器，虽然CPU的频率节节攀升，但它的发热量也是“芝麻开花节节高”。Intel为了确保自己的处理器能在一个“安全”的环境内工作，便推出了一个近乎苛刻的机箱散热标准测试CAG（Chasis Air Guide），即机箱散热风流设计规范，此规范旨在检验机箱内各部件的冷却散热解决方案。 2002年，Intel推出了CAG1.0标准，即在25℃室温下，规定机箱内处理器表面温度不能超过42℃。到了2003年，Intel又推出了CAG1.1标准，即在25℃室温下，机箱内处理器表面温度不能超过38℃，能达到这个标准的机箱则称为“38℃机箱”，俗称“38度”机箱。
根据Intel官方的说法，“应用90nm工艺技术制造的Intel Pentium 4和赛扬D处理器的体系结构作了更改，这导致处理器散热规格的更改。恰当冷却的系统有助于处理器运行更加可靠，并降低高速运转的冷却风扇所产生的噪音”。可见，38度机箱是为了配合90nm工艺处理器而出现的。
二、CGA规范和TGA认证
CAG1.0具体的规范是：在机箱的侧面板上引入直径约60mm的可调节导气管，并在机箱后侧使用80mm的排风扇，仅此而已。面对发热量越来越恐怖的CPU，1.0版本规范的散热措施有些跟吃力了，于是在1.0的基础上稍加改动，CAG1.1版本横空出世，它最大的改变之处除了将侧面板气导管增大到80mm，机箱后侧排风扇增大到92mm外，另外还在图形卡和PCI插槽之上新增了一个侧面板通风，为同样朝着高发热量进军的图形芯片提供了额外的冷却，这样一来，不论是高频处理器还是高速显卡，CAG1.1都可以从容应对，让它们共同工作在一个舒适的机箱环境中。
TAC的英文全称是ThermallyAdvantagedChassis（机箱设计认证），从它的中文字面上可以看出，相对于CAG规范的单一性来讲，TAC是对于制造机箱的一个很全面的规范，可以说是一个机箱规范的总合，其中不仅仅包括了散热风道设计（CAG），还包括了诸如防磁设计（EMI）、噪音控制设计等等关于机箱设计全方位的设计规范认证。
由此可见，上述这两种概念是完全不同的。TAC是技术标准，而CAG则是一种设计规范。因此38度机箱的准确描述应是：按照Intel CAG 1.1规范设计，通过TAC 1.1标准检测的机箱。虽然CAG是Intel的推荐设计，但厂家实际设计时可能会有所变动，毕竟CAG并不能完全反映产品的实际散热能力。此外，采用CAG 1.1规范设计的机箱并不一定符合Intel TAC 1.1标准的各项要求，也就是说CAG 1.1机箱并不等于38度机箱。
春天到了，电脑市场也逐渐活跃起来，伴随着各厂商的降价促销活动以及新品的不断涌现，已经有不少消费者希望给自己配置一台性价比出众的电脑了。现在由于配件功耗的逐步提升，电脑整体的发热量也越来越大，因此一款机箱的选购往往会影响到主机整体的稳定性。 下面就给大家介绍几款比较经典实惠的38度机箱,希望能给大家装机带来一点小小的帮助.
更多精彩的文章请点击：
网友评论