下周二德国汉诺威CeBIT2009展会将正式开幕，在这之前已经有部分参展厂商的展品不断的曝光。今天我们看到的就是ASUS将在CeBIT2009上展出的陶瓷散热概念主板。这一设计被称为“Marine Cool（冰酷海洋？）”。
作为世界上第一款概念主板，Marine Cool拥有三项ASUS独创技术，分别是陶瓷散热、集成内存以及板载蓄电池。
陶瓷散热：ASUS在主板上首创的“Micro-porous Ceramic”（微多孔陶瓷）技术。能够让主板散热效率更高，运行更稳定，同时拥有更坚固的支撑性。同时配合16项供电设计以及极具科幻意味的MOS散热片，能够提供更加卓越的超频性能。
内存集成：在主板上集成内存已经不是ASUS的第一次这样做了，但是与07年的P5K3 Premium/WIFI-AP主板不同的是，Marine Cool除去集成内存之外，还提供了两条SO-DIMM插槽以供消费者扩展内存容量。
板载蓄电池：笔记本相比台式机一个巨大的优点就是遇到突然断电的时候能够使用电池持续供电一段时间，让用户可以从容的备份数据，保存手头的工作。而普通台式机遇到断电，用户也只能干瞪眼，赖社会了。但Marine Cool的出现改变了这一传统观念：主板搭载超薄多层型锂离聚合物电池（Polymer Battery），除了能够保证在供电不稳的情况下主板依然能够稳定工作以外，就算突然断电，用户也可以从容完成数据的备份工作，不会因断电而造成宝贝的数据损失。
目前我们能得到的关于Marine Cool的技术资料还非常的少，因此还有很多疑问没有解开，比如陶瓷散热的效率究竟如何？板载蓄电池容量多少？能够支撑系统运行多长时间？主板内存插槽不使用标准的DIMM插槽究竟是主板布局的空间限制还是有别的原因？MOS散热片处弯折成直角的热管会不会导致散热效率的严重降低？相信几天后ASUS会在CeBIT2009上为我们带来答案。让我们拭目以待，主板散热新时代的到来！
