在美国新奥尔良市，希捷与AMD联手在业内第一次公开展示了下一代高速数据传输技术“SATA 6Gbps”，又称“SATA Revision 3.0”。
在美国新奥尔良市，希捷与AMD联手在业内第一次公开展示了下一代高速数据传输技术“SATA 6Gbps”，又称“SATA Revision 3.0”。
在现场演示中，已经上市的SATA 3Gbps接口希捷Barracuda 7200.12硬盘跑出了288.55MB/s的速度，而基于SATA 6Gbps技术的希捷原型硬盘配合AMD原型芯片组达到了惊人的589.09MB/s，逼近理论极限600MB/s。
当然，受限于软硬件环境，今后的实际产品肯定达不到如此高的速度，就像SATA 3Gbps设备从未突破200MB/s。
SATA 6Gbps规范由SATA-IO组织负责制定，最主要的变化是传输带宽翻上一番，同时向下兼容SATA 3Gbps和SATA 1.5Gbps，包括接口和连线都不会变。
新规范目前仍在起草之中，其中物理层(PHY)部分已经公布，完整规范将于今年上半年出炉。至于相关产品，希捷透露会在今年底发布基于新接口的硬盘，而AMD会在下代SB800南桥芯片中完整支持新规范，现有SB750南桥也会升级提供支持。
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