2009年3月25日，由工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）和AMD公司联合举办的“CSIP-AMD集成电路系列培训”在成都正式拉开帷幕。此次培训是继2008年“CSIP-AMD集成电路专项培训”后，第二年度的系列培训项目，随后还将在全国多个地区举办。在成都高新孵化园举办的培
2009年3月25日，由工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）和AMD公司联合举办的“CSIP-AMD集成电路系列培训”在成都正式拉开帷幕。此次培训是继2008年“CSIP-AMD集成电路专项培训”后，第二年度的系列培训项目，随后还将在全国多个地区举办。在成都高新孵化园举办的培训为期三天，通过对模拟集成电路设计流程的介绍，使参与培训的人员掌握模拟电路设计及验证方法，从而提高学员模拟电路的设计效率，帮助学员提高自身的设计水平。
中国集成电路产业正处于高速发展时期，无论是集成电路的设计、制造还是封装业，产业规模都在不断扩大，在世界集成电路市场中所占份额不断提高。然而随着集成电路产业的快速发展，缺乏核心设计能力已经成为制约集成电路产业发展的主要瓶颈之一，人才需求与人才供给之间的矛盾不断加大，市场上需要大量的高层次技术、管理、市场人才，以及高水平的基层工程技术工程师，但人才供给方面明显不足。
“CSIP-AMD集成电路设计系列培训”是工业和信息化部推进我国集成电路人才培养体系的一个重要组成部分，在电子信息司的指导下，结合“国家信息技术紧缺人才培养工程”，由CSIP与AMD公司共同开展的培训项目。主要针对国内集成电路企业的设计工程师、项目经理等。每期培训都会挑选国内顶尖的IC设计专家作为主讲教师，旨在增强国内集成电路企业设计能力、自主创新能力，推广先进的集成电路设计技术，为中国本土培养优秀的集成电路人才。2008年举办的首期集成电路设计系列培训，在青岛、重庆、西安、沈阳4个城市开展了20场次的培训，取得了良好的社会效益，共计培养IC设计高端人才1187人，涵盖数字电路、模拟电路、嵌入式设计等各个方面，提高了当地的设计水平，有效地促进了当地集成电路产业的发展。
AMD长期以来一直秉承“芯植中国，共赢未来”的发展战略，认为融入中国，扎根中国，助力中国信息产业的发展，才能带动自身的发展。举办“CSIP-AMD集成电路设计系列培训”，也是AMD扎根中国、重视本土化人才培养的重要体现。通过培训培养出一大批高水平的集成电路设计人才，从而提升我国整体的IC设计水平，推动中国IC技术的进步，助力中国的信息产业大步前行，更是AMD公司坚持不懈的努力方向。
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