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AMD有在2006年将在Q2发布新的Socket AM2接口处理器，相应的主板也已准备好，
新一代Socket AM2低端Sempron处理器将令人注目，上代Socket 754只支持Single Channel DDR400，新一代Manila核心则提供至支持Dual Channel DDR2-800，因此与上代在相同频率下，会有较显著的效能增长，加上统一接口后低阶用户拥有升级中高阶Athlon64处理器的机会，升级的潜力非常大。因此Socket AM2 Sempron的吸引力将比上代大幅提升。搭配Sempron的最佳之选当然是整合主板。
而磐正的的8GF6100，曾经在各大媒体获得的非常多的奖项，并得到许多消费者的追捧！为了延长GF6100的生命周期，磐正在8GF6100-M的基础上改进了CPU接口，衍生出MGF6100-M。它能够支持Socket AM2，以及DDRII内存。
MGF6100-M是磐正支持AMD Socket AM2接口CPU的第二块主板。采用北桥NF6100-M、南桥MCP-51。
通过图品可以了解到CPU接口为最新AMD的Socket AM2，940针。散热器底座也大大的改良，使用4组螺丝固定比K8 939接口更加稳固。
背部使用烤漆铝片作为支撑，提供稳固的同时还大大提高CPU散热的效果。
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主板的供电部分，使用3相设计，体验了磐正对供电部分重视。并且大量的使用三洋，红宝石日系电容。在主板业界，也只有磐正等几家大厂能够提供这样稳固的供电设计。
可支持4组DDRII内存，最大可以支持4G内存容量。同时为了支持DDRII内存供电部分设计也大大的改进了。使用了2个大容量的三洋电容，3组MOS管控制电压。确保DDRII内存性能100％发挥。
北桥使用GF6100-M，集成了GF 6200显卡，支持TurboCache技术。GF6100-M是NV目前最强的集成显示芯片。
北桥散热铝片使用磨砂处理，使热量可以迅速的散发有利于散热。
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由于主板集成了显示功能，使用了M-ATX板型。扩充插槽为1组PCIE x1，1组PCI x16，2组PCI接口。这样设计节省不少的空间，方便消费者使用小型机箱。
主板提供4个SATA II硬盘，南桥MCP51提供4组SATA2接口支持300MBps，并且支持NV Raid使硬盘不再成为瓶颈。该主板还照顾IDE老用户，提供了2个IDE接口。
声卡使用ALC655，可使用2-6声道设置。 4
内建1Gb 高速以太网络，使用 Marvell 88E8053芯片。
背后I/O接口，清楚看到板载显示卡接口，还包括了其他的标准接口。
小插曲：主板用于记忆电池采用了自立的摆法，显出磐正合理的设计为主板节省了不少的空间。将电池远离工作区域，避免主板上其他元件发出的热量而影响到电池的寿命。
点评：而进入2006年Socket AM2接口将在不久投放到市场当中，而且AM2将会为大家带来更强大的处理性能。而且通过MGF6100-M可以看到主板整合显卡是一直延续到AM2，相信消费也也非常期待吧！但基于市场上还没有零售AM2 CPU的情况，目前就只能先看看板子，大家解解渴罗！
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