金达2713B机箱是一款符合INTEL CAG1.1规范的机箱 ，也就是我们常说的“38度机箱 ”。随着目前电脑配件的发热量日益巨增，38度 机箱的优势更是越来越明显.....
金河田金达2713B
金达2713B机箱是一款符合INTEL CAG1.1规范的机箱 ，也就是我们常说的“38度机箱 ”。随着目前电脑配件的发热量日益巨增，38度 机箱的优势更是越来越明显。
前面板上部设计有四个光驱插口，在第四格上印有金达的LOGO，其意在品牌的宣传。四个光驱口只有最上边一个是翻盖式档板，其余三个均为普通档板设计。
前面板中部为开机/复位键与USB、音频接口。现在很多机箱都喜欢将USB与音频接品用一块档板遮起来，美其名曰：“顾全机箱整体流线美”，但通过这款金达飞越2713B，相信大家都可以看到，裸露在外的接口有时会让单调的机箱正面丰富一些，同时使用也会方便一些。当然，在美观程度方面，不会比带有遮罩的差多少。
机箱背部从布局来看，与普通机箱没有什么区别。但从散热设计来看就颇有意思了，它将机身背部所有的空闲位置几乎都设计成散热孔，就连PCI档板上都不放过，大面积的出风孔对于加速机箱内空气功的流通可谓是功不可莫啊!
2713B采用了传统的机箱内部结构。扩展性很好，提供了4个5.25英寸驱动器位，2个3.5英寸软驱位和4个3.5英寸硬盘位。为了防止用户在拆装机箱的时候将手划伤，机箱钢板边缘全部做了卷边处理，这种方式也是目前机箱设计的一个主流细节。
总的说来，这款金达飞越2713B在机身的散热系统设计上做得非常不错，大面积的前吸风孔与后出风孔相搭配，保证了机箱内顺畅的空气流通。所配备的过滤网可以说是这款机箱一个比较出彩的部位，它的出现让机箱在进行大量空气流通的同时，不会有大量的灰尘伴随而入，保证的机箱内的清洁。
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