近期，受大陆家电下乡刺激，台积电、世界先进与联电8寸厂产能利用率急拉，台积电扩充12寸厂脚步也重新启动，上游硅晶圆供货商表示，近期明显感受到8寸硅晶圆产能供不应求，据了解MEMC目前8寸硅晶圆产能呈现满载。半导体业者指出，台积电目前订单能见度最近已达6月，确保了晶圆代工、上游半导体原材料供货商第2季日子还算不错。
晶圆代工业者表示，台积电3月已出现订单涌入现象，目前客户的订单已经排到6月，但6月过后订单能见度还不佳，至少还要等到5月，台积电法说会过后，才能看到下半年第3季订单状况。不过台积电8寸产能利用率相当高，12寸扩产计划也重新启动，包括上游原材料、设备供货商都明显感受到。
据悉，台积电8寸订单涌进，让上游硅晶圆供货商可说措手不及，原来第1季减缓下来的产能一下子又得重新加班赶工，许多硅晶圆供货商都重启拉晶棒设备，直呼目前8寸硅晶圆产能已经满载。事实上，从台积电的转投资世界先进营运状况便可知道8寸满到什么程度，世界3月营收新台币6.87亿元较2月新台币5.38 亿元约成长了28%;硅晶圆业者指出，确实8寸硅晶圆近来有些供给吃紧，尤其是高压磊晶(EPI)晶圆。
半导体业者表示，这波急单效应主要来自于大陆家电下乡需求刺激，而家电产品包括LCD TV、PC所用的驱动IC以及微控制器(MCU)都特别需要8寸产能，不仅台积电、世界先进8寸厂产能利用率急拉，同业的汉磊3月营收新台币1.7亿元也较2月跃增超过65%，汉磊则拥有自行制造磊晶(EPI)晶圆技术。
据统计，2008年第4季时硅晶圆需求单季急速骤降20%，也因此可能使得2008年全年硅晶圆仅成长约1.8%，而这样的情况延续至2009年第1季，但下半年硅晶圆需求将可望好转，2009年硅晶圆将回复成长约16%。而2009~2010年长期来看仍将保持温和成长的走势，2007~2013年硅晶圆市场年复合成长率约1.8%。
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