英特尔公司本周二公布的四内核芯片实际上是在同一个封装内集成了二个双内核芯片。
英特尔公司本周二公布的四内核芯片实际上是在同一个封装内集成了二个双内核芯片。这并不奇怪：英特尔的首款双内核芯片就是通过这种方法“炼成”的。这表明了英特尔感到了及时在市场上推出产品、保持对AMD 的竞争优势的紧迫性。英特尔计划在2007年推出四内核芯片。
Insight 64公司的分析师布鲁克伍德表示，英特尔急着在市场上推出产品。我一直认为它在提供四内核芯片方面会有一个更长期的计划。
英特尔的三款四内核芯片━━面向PC的Kentsfield、面向2 路服务器的Clovertown、面向4 路服务器的Tigerton都采用0.065 微米工艺。英特尔计划到2007年下半年转向更先进的0.045 微米工艺。
本周二，英特尔数字企业集团的总经理基辛格在“英特尔开发商论坛”（IDF ）上展示了Kentsfield和Clovertown。
英特尔的发言人麦克劳林说这二款芯片将在2007年第一季度上市销售，但英特尔没有披露Tigerton会在2007年的什么时间上市销售。
英特尔的高级设计师史蒂夫本周三在IDF 上详细阐述了四内核芯片的设计方法。
英特尔并非是唯一一个将多个芯片集成在一个封装中以提高服务器性能的芯片厂商。
IBM 在2005年就开始采用这种方法生产Power5+ 四内核芯片；惠普也利用名为Hondo 的技术将二个安腾芯片集成为mx2 产品。
但是，这一技术也有不足之处。布鲁克伍德说，真正的四内核设计能够更有效地利用能耗，产生更高的性能。它的优势在于更高水平的缓存、总线共享能力。
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