知情人士透露,中国移动TD终端激励基金中,虽然芯片企业只有3家,但每家金额都不低,超过TD手机企业,最高者获研发资金近亿元,显示中国移动对TD终端底层核心技术尤为重视.
根据此前中国移动已公布的总体中标结果,在“旗舰宽带互联网手机项目”和“低价3G手机”两个项目中,总共有3家芯片企业中标,其中,大唐电信集团旗下联 芯科技中标项目最多,其携手TD手机厂商宇龙、LG和中兴,在全部11个中标项目中占据5席,成为此次激励基金项目大赢家之一.
展讯也是大赢家之一,其与LG、海信等手机企业中标,虽然只有两个项目,但中标金额非常可观.
T3G结果也相当不错,其中标4个项目,其中3个是“旗舰宽带互联网手机项目”.
关于具体金额,知情人士透露,此次研发项目的招标中,中国移动要求每家TD芯片企业与一家合作的TD手机企业联合中标,报项目之前,合作的TD 芯片企业和TD手机企业之间谈好分配比例,在“旗舰宽带互联网手机项目”中,手机企业的分配比例一般较高;在“低价3G手机项目”中,芯片企业的分配比例则高,这样导致外资手机企业所获得的研发资金普遍高于中资手机企业.而芯片企业因为同时参加多个项目,因而总体上获得的研发金费比较多.
据透露,获得中国移动TD研发经费最多的芯片企业最后拿到的有近亿元,这对鼓励TD终端产业链参与研发是巨大刺激.但是中国移动也要求,每家获得资助的企业必须出同等的研发经费来研发中国移动指定的项目.
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