来自Computex 2009台北的信息，全球领先的芯片设计公司AMD已经在台北Computex电脑展中基本完成了对于AMD新一代DX11世代GPU的展示工作。在展会的第一天，AMD方面就在全场观众的注目下展示了业界第一块符合DX11标准规范的GPU核心晶圆照片，这款晶圆使用台积电40nm工艺制造，但A
来自Computex 2009台北的信息，全球领先的芯片设计公司AMD已经在台北Computex电脑展中基本完成了对于AMD新一代DX11世代GPU的展示工作。在展会的第一天，AMD方面就在全场观众的注目下展示了业界第一块符合DX11标准规范的GPU核心晶圆照片，这款晶圆使用台积电40nm工艺制造，但AMD方面未曾公布其准确的规格及详细信息，仅凭目测，大致可预估其核心晶圆面积在180平方毫米左右。在展会中，AMD方面的展示信息也验证了此前AMD方面对于GPU核心设计代号的变动，由传统的R及RV系列前缀加数字的组合，变为不具备任何真实意义的代号“evergreen”。但根据核心面积，业界硬件群体对于其真实身份展开了激烈的争论。由于AMD方面早前已经宣布放弃设计巨大核心面积的单GPU方式，转而针对主流性能级市场率先推出产品的“小核心”策略，因此首款DX11世代显卡的核心面积仅为不足200平方毫米的规格并非毫无可能。但也有人认为，由于AMD彻底变更了GPU核心设计开发代号，因此本次展出的GPU核心晶圆或许并非是AMD真正作为主力推出的性能级产品。此种推测使得业界对于AMD方面即将采取的策略更加捉摸不定。
对于业界翘首期盼的DX11规范，AMD方面表现出了极大的热情。其中最令AMD方面感到兴奋的，是多年前由ATI方面提出的Tessellation技术经过数代的演变后最终被微软方面加入到DX11世代标准规范之中。
Tessellation镶嵌单元，最早诞生自ATI的R200时代显卡，尽管提出的时间较早，但在相当长的一段时间内并未受到游戏开发商的重视，因而实际做用发挥有限，但AMD方面始终未放弃这一具备前瞻意义的技术，自DX10时代以来，在模型边缘细化的需求逐渐攀升，在游戏画质提升的同时，细节也越来越为玩家所关注，而Tessellation镶嵌单元能以较低的资源消耗完成这一过程，因而获得了微软方面的垂青，最终被纳入DX11世代并作为重点内容推出，AMD方面终于得偿夙愿。
在DX11时代中，图形API的通用化，是所有现有GPU厂商尤其是AMD与NVIDIA方面都极其关注的内容。图形API通用化，意味着GPU由单纯的图形渲染走向通用计算，正式为微软方面占据领导地位的视窗操作系统所承认。这一消息对于掌握高性能图形技术并致力于将GPU推向更多应用领域的AMD与NVIDIA来说，无疑具备重大的意义。在本次展会中，AMD方面正式利用最新DX11世代显卡工程样品运行了基于DX11规范的诸多应用演示程序，其中就包括利用DX11 Compute Shader计算单元处理视频编码的演示内容。并且令人感到兴奋的是，DX11规范中的Compute Shader功能还可以向下兼容现有的DX10及DX10.1规范的硬件设备，为其大范围的普及创造了良好的条件。由于DX11规范所属的视窗操作系统所占据的主导性地位，可以预料，以DX11为标准的通用计算解决方案将最终一统操作系统内嵌的通用计算领域，随统一的通用计算而来的，将是统一的物理加速，AI人工智能设计等等，也无怪乎在GPU应用中立场存在相当大区别的AMD与NVIDIA，均不敢怠慢此次DX11世代所带来的冲击与影响。
可以预见，在DX11世代即将到来之际，AMD与NVIDIA旗下的高性能显卡及技术标准无论此前有多大的纷争，此刻必将抛弃争执，共同努力，在Windows操作系统占据绝对主导地位的PC平台中扮演更加重要的角色。
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