在本届举办地computex2009上，我们可以看到许多主板厂商展示出了Intel下一代主流基于P55芯片组的主板。新款P55芯片组（代号为Ibex Peak），用于支持新的Socket 1156处理器，新的接口将会有两款核心产品，其中包括预计将在09年晚一些时候发布的四核主流Lynnfield和2010年发布
P55芯片组初出茅庐
在本届举办地computex2009上，我们可以看到许多主板厂商展示出了Intel下一代主流基于P55芯片组的主板。新款P55芯片组（代号为Ibex Peak），用于支持新的Socket 1156处理器，新的接口将会有两款核心产品，其中包括预计将在09年晚一些时候发布的四核主流Lynnfield和2010年发布的集成图形核心双核 Havendale。
新的接口将会集成双通道DDR3内存控制器，因为这些处理器都将只具备双通道内存控制器，而不是像最高端的Bloomfield一样拥有三通道，Lynnfield将会使得Nehalem更具性价比。
P55采用单芯片设计，这种设计方案被称为Platform Controller Hub（PCH），具备ICH设计方案所有的I/O特性。据Intel内部消息称，Ibex Peak搭配Lynnfield/Havendale处理器的平台成为Summitlake，支持SLI以及Crossfire x8/x8多卡并联技术。
尽管如此，P55将依然采用DMI互联技术，而不是X58所采用的QPI总线技术。I/O方面，P55支持14个USB 2.0、8个PCIe 2.0 x1、6个SATA 3.0Gb/s、Gigabit Ethernet以及IMST 9.0接口。
Intel P55芯片组将会取代P45，成为未来PC平台的主流选择，而原有的LGA775将离我们越来越远。
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