Intel公司全球副总裁、中国区总裁杨叙7月10日表示，Intel大连芯片厂“Fab 68”将在今年底竣工，2010年下半年正式投产。
这一时间比Intel大连芯片厂总经理柯必杰在6月份宣布的时间更加明确。
杨叙是在出席“Intel杯”首届清华大学创新创业实践夏令营暨“Intel全球技术创业挑战赛”中国区选拔赛时作出上述表示的。他说，中国市场已经形成了研发(大连芯片厂)、封装测试(成都工厂)和销售的产业链，因此是除美国市场外全球最重要的市场。
受金融危机的影响，Intel此前宣布关闭上海封装厂，业界担心正在建设中的大连芯片厂也会受到一定的冲击，但杨叙表示，很高兴看到经济危机的影响正在逐渐消退，更重要的是，Intel芯片的使用范围从电脑和个人PC延展至了移动终端，如上网本、手机等，这将有助于拓展Intel产品的市场需求。
Intel大连芯片厂将采用65nm工艺技术，这是目前美国政府批准其在海外可采用的最高级别生产技术。大连芯片厂投资总额25亿美元，是1992年后Intel另行择址新建的第一个芯片工厂，也是Intel在亚洲建立的首个300毫米芯片制造工厂。
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