Globalfoundries宣称将在30天内公布除了AMD之外的至少一家芯片代工客户,此前据传Nvidia将是可能性最大的人选之一。据
Globalfoundries的公关部经理Jon
Carvill称,他们的首批客户将是“为消费电子市场提供低功耗/无线芯片产品的厂商”。
目前为止,Globalfoundries只能生产基于SOI技术的芯片产品,不过到2010年这家公司将具备生产Bulk结构28/32nm制程芯片的能力,这样他们将能满足Nvidia/ATi产品的需求。而Nvidia老总黄仁勋此前曾明确表示过对与Globalfoundries的合作“非常感兴趣”。
目前Globalfoundries的制程发展计划如下所示:
*2010年第一季度:开始使用32nm制程SOI/high-K金属门技术;
*2010年第二季度:开始使用45nm/40nm制程Bulk技术;
*2010年第四季度:开始28nm制程Bulk芯片的订货工作;
*2011年第一季度:推出低功耗28nm
high-K制程技术;
*2012年下半年:Fab2开始制造28nm制程芯片产品;
*2013年:开始转向22nm制程技术。Fab2将是首家使用22nm制程技术的工厂。22nm制程技术将由IBM与Globalfoundries共同开发。
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