经纬本指织布机的纵线与横线，而『经纬天地』则指有规划的治理天地间之事务。AVC凭借对于散热技术与消费需求的掌握，亦有系统的规划并开发不同市场定位的散热器。在历经市场严苛的汰换竞争下，“拿破仑”此款多年畅销热卖的商品，其高性价的评比表现已成为经典代表，时值处理器的世代交替期，AVC更赋予“拿破仑”更为宽广的应用价值，让消费者能够为日后计算机的升级，作好最为齐全的准备。
英特尔推出新微架构新一代Core i7处理器，Socket 1366接口主要是针对效能级以上市场，Socket 1156 接口则是对应主流级DT处理器，两者将同时提供高效能与电源使用效率，可望在未来取得处理器领导地位，而现存的INTEL Socket 775与AMD AM2 & K8接口，则预计会逐渐从市场淡出。在处理器的世代交替期已然来临之际，AVC 凭借与CPU领导厂商合作开发散热技术，推出 “拿破仑(跨平台)”，可全面支持以上处理器的各式接口，不论你是那一派的现用户或是日后升级的支持者，应能了解AVC在产品规划上的用心，更能感受并认同AVC『经纬为念』的作事态度。
『经纬为念』同时也是AVC开发“拿破仑(跨平台)”的依据，其高性价比的超卓表现，是来自于塔式结构设计的独特性，多年前AVC以经纬为念(垂直与水平构面)，采用3根U型高效热管，并结合两侧分立总计84片散热鳍片，并藉由9cm内嵌侧吹式智能风扇所引入的机箱风道，交构成星罗棋布的散热通道。不仅可迅速带走鳍片废热无散热死角，同时也将升温气流吹至机箱外部，使主机内部散热效果大幅提升。
“拿破仑(跨平台)”采用与纯铜底部紧密结合的三根U型(直径6mm) 纯铜烧结热管，导热效能突出而使用寿命长，可迅速将废热从铜底带出，并向上均匀传送至各层散热鳍片上，AVC运用优异而精纯的穿Fin工艺技术，极大的消除热管与鳍片间的热阻，而提升了散热效能。
[水平面(纬)：两侧分立的散热鳍片]
“拿破仑(跨平台)”的各层鳍片分立于风扇两侧，此种设计可以增加鳍片与冷空气接触面，同时3根U型热管皆平行均布于各层鳍片前后方，可视作6个热源点，在塔式散热管中的热能直升瞬间，便能均分而有效将废热从管中心传导至鳍片其他区域，前后热源点则可贯连成直线，刚好平行于侧吹式风扇从前方所引入的冷风，充份运用机箱风道以进行密集高效散热，而侧吹风扇所引进的冷风，可直接带走右方散热鳍上的废热，同时更强力吹送左侧散热鳍上的热气，藉以强化产品的散热功效，有效达成风道设计上的散热目的。
除了热管与鳍片本身因材质特性能发挥散热功效外，“拿破仑(跨平台)” 亦利用机箱内的系统风道，另配置温控智能风扇，进一步能提供散热器在高效、节能与低噪的三重平衡。
<侧吹式PWM智能温控风扇>
结合机箱系统散热，可藉由风扇运转吸入周围冷空气吹向热管与鳍片，构成良好风道而克服风力盲区，冷风无阻碍流通可迅速带走CPU所产生的废热，提升整体系统散热效果。同时可根据散热器周围环境温度和CPU温度来智能调节风扇转速，转速更为精准稳定，有效保护风扇马达，进而提供高效、节能与低噪的三重平衡。
<可更换式扣具：弹簧螺丝or Push-Pin>
均匀调节散热器对CPU的压力，达到表面完全结合，让您安装更为贴心、简单、省力。同时针对不同处理器需求，提供各式接口相应的扣具(选配For INTEL LGA755/ 1156/ 1366 & AMD AM2/K8)
为杜绝仿冒、保障消费者权益，AVC在每颗“拿破仑(跨平台)”中间风扇的中心，皆贴有防伪微奈米雕刻标签。如果拿放大镜仔细检视防伪标签中间，AVC字样下方空白区块的黑点，你会惊奇地发现，AVC字样雕刻在如同灰尘般细小的粉末上，这种高科技微奈米技术赋予AVC散热器拥有特殊隐形暗记，像具有独一无二的指纹。
不论是垂直面的塔式热管传导、水平面的鳍片散热，还是侧吹式智能温控风扇，“拿破仑(跨平台)”皆力求以高密度与多层次的整合角度，追求散热的高效完美表现，而科学塔式造型更能
有效缩小高效能散热器所带来的超大体积和重量，安全性能更为突出。相信在面对处理器的世代交替期，聪明精算的您若需要采买高性价评比散热器，并考虑日后升级的可能性，为未来作好最好准备，相信“拿破仑(跨平台)”此款经典代表，将会是您『经纬为念』的最佳抉择。
网友评论