2006年5月18日，矽统科技在北京“雕刻时光”西餐厅举办了媒体沟通会。SiS产品线与营销成绩连续取得大幅度拓展，展现出令人欣喜的局面。除了在传统芯片组领域继续保持强劲的发展势头，SiS在嵌入式平台、WLAN无线网络模块以及存储领域也齐头并进，芯片组产品亦首次进军服务器市
2006年5月18日，矽统科技在北京“雕刻时光”西餐厅举办了媒体沟通会。SiS产品线与营销成绩连续取得大幅度拓展，展现出令人欣喜的局面。除了在传统芯片组领域继续保持强劲的发展势头，SiS在嵌入式平台、WLAN无线网络模块以及存储领域也齐头并进，芯片组产品亦首次进军服务器市场。成为全球唯一全面涉足芯片组、无线网络模块与内存模组的超级厂商。
尽管如今芯片组市场的竞争十分激烈，但是凭借Intel和AMD双线平台的出色表现，SiS芯片组依旧牢牢占据着大量市场份额。以2005年为例，SiS获取全球PC芯片组市场13％的份额，这无疑是非常难能可贵的，让我们看到SiS蓬勃向上的发展势头。在这13％的全球市场份额中，84％为台式电脑主板的芯片组，16％为笔记本电脑芯片组。
sis的部分服务器产品
作为除Intel以外最大的Intel平台芯片组供应商，SiS每发布一款产品总是备受业界瞩目。在本次媒体沟通会上，SiS亮相的SiS662芯片组可谓是一款明星级产品。双核心无疑是近期PC平台最大的亮点，SiS662的出现意味着整合芯片组的发展脚步终于赶上CPU的发展。在内存控制器方面，SiS662秉承了SiS在DDR2支持上的领先地位，引入了DDR2-667，这将使得整合芯片组的综合性能有了大幅度提高。以往业界一直在抱怨DDR2-533的高延时抵消了带宽优势，而当SiS662支持更高级别的DDR2-677之后，DDR2的威力被彻底释放。对于用户而言，SiS662的性能优势将不仅仅体现在技术指标，因为其HyperStreaming™以及MuTIOL® 1G技术都对实际应用有着极大的帮助，令内存性能以及磁盘性能明显改善，表现出更强的竞争力。
SiS662所集成的Mirage™1显示核心已具备不俗的性能，而沟通会上透露出的下一代SiS671与SiS671FX整合芯片组将采用支持DirectX
9.0c API的Mirage™3超级显示核心，此时整体性能表现将更加令人期待。凭借对Pixel Shader和Vertex Shader的全面支持，Mirage™3将成为一款最有竞争力的集成芯片组，而且其视频优化功能也展现出非凡的实力，帮助用户在3D游戏、影音播放及HDTV等视频应用中获得出色的效果。
与此相对应，SiS671DX则是面向Intel平台的独立芯片组，其性能将直指Intel Core
Duo2处理器产品。在AMD平台，SiS即将发布的SiS771整合芯片组也同样集成Mirage™3超级显示核心，这无疑将是AMD平台的一颗重磅炸弹，毕竟SiS芯片组的内存性能、HyperTranport总线效率以及磁盘性能都十分出色，再加上完美的3D图形核心，这自然是如虎添翼。
在会上，SiS进行了SiS662和SiS771平台的动态演示。其图形效果和整体性能相当令人震惊。我们有理由相信，这两款产品的上市将带来整合型主板市场极大的震撼。
对于芯片组厂商而言，只有将芯片产品更加丰富才能提供完整的解决方案，以集群优势在业界获得更多的话语权。SiS在笔记本芯片组领域已经建立其稳固的根基，随后即将发布的SiSM671MX北桥和SiSM771北桥都将是明星级产品。而这次发布会还首度展出了SiS全新进入的服务器芯片组领域的产品，SiS761SX、SiS756SX以及SiS771SX都表现出极强的竞争力。它们不仅继承了计算类芯片组管脚兼容的优秀设计，且具备PCIe、Gb局域网、USB2.0、SATA2、RAID等领先技术，及合理的市场价格。成为AMD Opteron双核平台最有力的支撑。
当然，嵌入式平台也不可忽视，这也是SiS一直引以为傲的“光荣阵地”。无论是AMD平台的SiS741CX还是Intel平台的SiS661CX，SiS所提供的解决方案都是业界顶级的，其成本控制、芯片表现、兼容性表现都出类拔萃，展现出知名厂商的风范。在诸如机顶盒、多媒体家电、瘦客户机、甚至POS机等等产品中，我们都能看到SiS的身影，这也充分体现了SiS惊人的市场份额，并且这一份额还在不断提升中。
SiS的嵌入式产品极其丰富，会上只摆出了部分嵌入式主板，但其市场之影响力已经可见一斑。
然而更加令人信服的是，SiS在视频芯片以及无线网络芯片方面的全能表现是竞争对手所无法企及的。全新的SiS307系列视频芯片将全面支持HDTV，其中甚至包括高端的1080i标准，而且能够配合宽屏分辨率输出。如今SiS已经成为众多显卡与视频卡的输出解决方案，其优异的性价比与稳定的性能表现得到越来越多用户的认可，在专业领域也建立其较高的威信。与此同时，我们还看到SiS308也已经箭在弦上，蓄势待发。SiS308视频芯片可以支持1080p标准的HDTV，并且最新的HDMI输出接口成为继DVI之后的又一代新标准，这也表明SiS始终走在尖端技术的前沿。
sis无线网络模块产品
SiS还在媒体沟通会上着重展示了无线局域网芯片，多达14件展品可谓琳琅满目（现场照片）。SiS163U可以广泛应用于Mini PCI无线网卡或是USB无线设备，也可以与路由器等其它设备组合使用，表现出很强的兼容性。与Intel以及Broadcom等品牌的无线网络芯片相比，SiS163U可支持802.11a/b/g规格，在技术指标上丝毫不落后，而且整体性能表现更加出色，甚至为未来的IEEE802.11n以及中国政府大力推行的WAPI做好了准备。
据统计，全球DRAM总需求将由2005年的6,775 256Mb Equiv.
Millions，增长到2006年的10,985，年增长率为62%；其中占55%的PC增长64.7%，非PC则增长59.0%。在DDR2内存开始普及之时，内存模组无疑将明显一个全新的局面，此时所有的厂商都渴望把握好这一市场机会。
然而就在所有人都猜测哪个厂商会成为DRAM市场的新贵之时，SiS已宣布全面进军DRAM模组产业，这也是本次媒体沟通会的焦点新闻。SiS将率先以DDR333、DDR400以及DDR2等主流产品为突破口，其中DDR2将从DDR2-400横跨至DDR2-800甚至高达DDR2-1066，并且全线符合欧盟RoHS环保标准，这将给未来的内存市场带来极为深远的影响。
在会场漂亮的展柜中，我们看到了SiS本次全新发布的系列内存产品。
目前，SiS是全球唯一全面涉足芯片组、无线网络模块与内存模组的超级厂商。对于用户而言，同时使用SiS芯片组以及内存模组等全套产品将不仅能够降低整体成本，而且产品的兼容性也将非常有保障。此外，SiS研发了全新的封装技术，这将使得内存模组的后期维修成本大幅度降低，是目前普通Flip-Chip封装所无法企及的。展望未来，SiS将凭借其成本优势开辟DRAM市场。产品应用将扩及台式机笔记本嵌入式平台，网络服务器、图形显卡等领域。作为全球前三大的芯片组厂商，SiS显然有着充足的技术实力与根基，这对于DRAM市场的繁荣进步将起到极为关键的推动作用。
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