英特尔推出以新微架构为基础的桌面计算机处理器（代号Nehalem），新一代Core i7处理器采用Socket 1366接口，主要针对效能级以上市场，2009年第3季则会推出新一代主流级DT处理器产品Lynnfield，而接口则改为Socket 1156，两者将同时提供高效能与电源使用效率，可望在未来取得计算机市场的主流领导地位。AVC凭借与CPU领导厂商合作开发散热技术，充份掌握产业的趋势发展与需求，并倡导以“风林火山”的设计理念，开发不同功能定位的散热器，以下四款产品则是AVC专为英特尔未来主流处理器Lynnfield所推出的散热器，完全符合INTEL新一代主流CPU LGA1156架构之散热需求。
“亚瑟王Plus-1156”采用先进高倍比铝挤压工艺，突破传统工艺的限制，在有限空间内制作出超大散热面积的散热片。成熟塞铜工艺运用，充分利用铜导热快，铝材单位质量下热容高的特性，将热量迅速均匀传给鳍片使散热效能倍增，并结合太阳花造型鳍片四面出风之设计，比一般太阳花多出至少20％的散热效能，加速降低机箱内部温度。
“火焰之心”的鳍片犹如火炬般绽放熊熊热焰，象征鳍片能迅速吸收CPU运作所产生的高温热能，藉由热导管水火共生循环相息的技术，快速将热量平均传递至散热器各处，所含热能快速被燃放出来。除了抢眼火焰造型外，又多接合39片整齐密集宽的大面积超薄铝Fin，此双鳍片架构能加强热量的发散效能，使解热能力更为强劲。
“x特警”采用2根并立(口径为8φ)的新高效能热导管，迅速吸收铜底废热后，在塔式散热管中的直升瞬间，便向上传递至多达五十层的散热鳍片，并利用 “x” 造型鳍片所刻意增加的空气接触面，能够强化产品的散热功效。而侧吹式PWM智能风扇引进的冷风，可直接带走散热鳍片上的废热，有效结合机箱风道达成散热目的。
“拿破仑(跨平台)”极简设计美学，3根纯铜U型热管与纯铜底部紧密结合，内嵌侧吹式风扇结合机箱风道，一面吸取周围温度较低的气体吹向热管和84片散热鳍片，无鳍片散热死角可迅速带走热量，同时也将升温的气流吹至机箱外部，形成有效的散热通道，使主机内部散热效果大幅提升。科学塔式造型有效缩小高效散热器的超大体积和重量，安全性能更为突出。
以上四款產品皆能印证出AVC依循“急如风+徐如林+侵略如火+不动如山”的设计理念，所不断推陈出新的新理念散热器。
<风: 代表风扇；其设计理念为 急如风>设计观点: 考虑风扇转速(RPM)、风量(CFM)、风压、噪音的最佳平衡
可根据散热器周围环境温度和CPU温度来智能调节风扇转速，转速更为精准稳定，有效保护风扇马 达，进而提供高效、节能与低噪的三重平衡，藉而提升整体系统散热效果。
<专业风道流体设计>
可藉由风扇运转吸入周围冷空气吹向热管与鳍片，迅速带走CPU所产生的废热，并与机箱配合形成极佳的散热风道，冷风无阻碍流通，提升整体系统散热效果。
<林: 代表散热片 ；其设计理念为徐如林>
设计观点: 考虑散热片材质、总面积及体积、传导介质
<鳍片高密度排列有助高效散热>
铝鳍片造型特别极富故事题材性，层层高密度并立有如密林般排列，提供高效热传导与散热功效，能完整覆盖风道能让热流均匀迅速分散，降低CPU温度，提升最大散热效果。
<造型鳍片延展与空气接触的散热面>
藉由鳍片分列风扇两侧，或经由线条与角度的设计，让造型鳍片增加与空气接触面，能均分而有效将热导管所吸收的废热迅速带离，强化产品散热功效。
<热导管与鳍片穿Fin工艺完美结合>
运用AVC精纯工艺技术，将铜热管与高密度鳍片联结在一起，最大程度的消除了不同介质之间结合的热阻，给散热片本身提供了超强的导热效率，大大提升了散热效能。
<火: 代表热导管；其设计理念为侵略如火>
设计观点: 考虑水火共生循环相息，可快速将热量平均传递至散热器各处
<先进的高效能热管应用>
特制高效能热导管可均匀迅速吸收铜底热能后，向上传递至散热鳍片导热效能更为突出。采用AVC原厂研制生产的热管,在保证高性能的同时，更有品质与长寿命的保证。业界的AVC原厂先进烧结管技术，使热导管在任何角度设计上的应用都不会损失散热效能。
<山: 代表底座及产品制作工艺；其设计理念为不动如山的质量及商誉>
设计观点: 考虑底座及产品之制造工艺、扣具设计之稳固与简易性
<薄铜底座让热管更贴近CPU，增强散热功效>
厚度仅2mm的薄铜底座，让热导管更贴近CPU发热表面，可加速将铜底吸收废热直接导引至散热鳍片上，提供更快、更强的散热效能。
<弹性螺丝扣具or Push-Pin>
均匀调节散热器对CPU的压力，达到表面完全结合；特殊的结构让您的安装更为贴心、简单、省力。
“特警密寻火焰心，时空跃移临虚境，亚瑟智斗拿破仑，奇谋宏图续第一”，在特警密寻宝物(火焰之心)的机缘下，误闯时空特区而目睹了历史交错的奇特场景，英法不同时代的传奇人物同场竞技，各怀奇谋欲争天下而成就跨世霸业。正如同INTEL新一代主流处理器Lynnfield (Socket接口为1156)，可望在未来取得主流领导地位，同时散热器市场也将步入新战国时代。AVC凭借与CPU领导厂商合作开发散热技术，专为1156所量身打造的四项产品，皆秉持“风林火山”的精神与态势，不论是垂直面的热管传导、水平面的鳍片散热，再加上智能温控风扇的设计，皆力求以高密度与多层次的整合角度，追求散热的高效完美表现，相信会是玩家们“酷睿”的最佳抉择。
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