15μ黄金针脚，精英发布三杯金技术
2009年9月17日下午2点整，精英电脑在北京北大博雅会议中心举行了精英3倍金系列主板发布会，本次发布会的主题是“品质恒久远，金板永留传！”。精英电脑全球板卡渠道事业部总经理李大明先生，精英电脑产品经理郭明德先生，Intel中国战略项目经理刘恩泉先生，讯怡国际板卡事业群总经理付震宇先生都出席了此次发布会。
精英电脑全球板卡渠道事业部总经理李大明先生在发布会开场致辞中表示：作为PC上经常插拔的部分，内存和CPU得接口上应用3倍金，是充分考虑到用户的需求，完全以用户的角度出发，大大提升产品使用寿命，让用户可以使用品质更高的产品。
INTEL中国战略项目经理刘恩全表示：为INTEL的全球战略合作伙伴，精英是最优秀的主板厂商之一，很高兴看到此次精英主板能够推出独家的最新技术‘三倍金’，是主板业内的一个伟大的革新，也是精英不懈努力的果实，希望精英能够做到更好更强。
精英电脑全球板卡渠道事业部总经理特别助理郭明德先生：经过实际测试，3倍金技术可以将主板接口部分抗氧化、抗腐蚀性能提高三倍。使得主板各个接口在经历多次插拔和长时间使用之后仍能够保持信号的稳定传输，从而降低部件虚接所造成的稳定性问题和烧毁危险。
目前三倍金技术目前主要应用在CPU插槽以及内存插槽上，使用了三倍金技术的插槽耐磨度上更高，阻抗更小，信号传输更稳定。而内存插槽上通过加入三倍金技术让内存的固定的更加稳定，减少震动造成的接触不良。
最后还举行了抽奖活动，Intel的高层与精英电脑的高层共同为大家抽取了本次活动的一二三等奖，并且针对媒体记者的提问做出了解答。
网友评论