近期的电源人气王当属航嘉X7，自7月30日X7正式全球发布以来，吸引了广大玩家和业内人士的关注，以如此有竞争力的价格来做出一款80PLUS银牌电源，航嘉是如何做到的？为了解答大家的问题，让广大玩家对X7有更深入的了解，近日航嘉工程师与众网友在线上进行了互动问答。
（话题的主角：航嘉X7 900W电源）
X7应用了交错式PFC，移相全桥，同步整流三大核心技术，保证了电源具备较高的转换效率。
（交错式PFC）
大家可以看到上图的PFC和我们平时看到的有些不一样，它是将一个大功率的PFC变成了两个小功率的PFC，这两个小功率的PFC交替开关动作，输入和输出的纹波电流因为叠加相消而大大减小，可以减少EMI的设计尺寸，输出电容上的电流RMS值不足单相拓扑的50%，可以减少电容ESR上的发热。重载下打开两相工作而轻载下关闭一相，使得PFC的效率得到优化。
移相全桥电路是X7的又一技术亮点，市面上的大部分电源以开关管的工作方式都属于硬开关，软开关技术一般应用在服务器电源和高功率的通信电源上，移相全桥电路用于AC-DC电源，适合三千瓦以上的应用，可实现超过90%的转换效率，航嘉这次在X7 900W电源上采用移相全桥电路可以说是投入了很多。
（同步整流MOS管）
平常开关电源的次级部分必定有一个整流部件，用于将变压器的交流电整流为最终主板等硬件使用的直流电，而这个整流管的损耗，在整个开关电源的损耗中占着比较大的比重。在低电压、大电流输出的情况下，整流二极管的导通压降越高，输出端整流管的损耗就越突出，大量的电能耗费在整流管的发热上面了，这也是现代个人电脑开关电源效率仍然不太高的原因。
Synchronous Rectification同步整流技术，是电源设计师们开始采用的一种为了取代传统二极管整流，得到更低的输入和输出电压、更高的电流、更快的瞬态响应而实现的一种技术。采用专用功率MOSFET场效应管来取代整流二极管以降低整流损耗，物理特性的极限使二极管的正向电压降难以降低到0.3V以下，而相反，MOSFET可以通过加大硅片的尺寸或并行连接分离器件来降低其导通电阻，从而降低其压降，MOSFET同步整流可以轻易做到数十毫伏，并且具有电流越小，压降越小的特性，可以提高电源轻负载时的转换效率。
同步整流可以大大降低整流压降，提高了DC／DC变换器的效率，并且不存在由肖特基势垒电压而造成的死区电压，是新时代理想的整流方式，采用同步整流，输出10A、3.3V时压降可以做到约0.04V，也就是损耗仅为1%，比起传统二极管的10%~25%来，可谓天壤之别。航嘉在之前的多核R85电源上也应用了该技术，拿到了80PLUS铜牌，现在应用到X7可谓是如虎添翼。
（电源内部布局）
活动现场还有很多网友提出了自己的见解和问题，航嘉工程师都一一作了解答，从下面的问题可以看出，网友对X7的关注非常之高。
摘录如下：
1、电路板元件布局实在是太密了，在某些环境卫生比较差的家用环境，灰尘大量积累，容易出问题，建议把电路板做大些，排布适当放宽松些。
航嘉工程师：我们考虑到外形尺寸的通用性,很多用户需要标准尺寸外壳的电源，另外尺寸大小跟灰尘的累积是没有关系的，散热主要跟风道设计有关系，跟体积大小没有直接关系。尺寸如果太大，线路太长，PCB板的铜损会加大。
2、以前航嘉磐石800是双电路板设计，虽然技术上不够先进，但布局还可以。 现在X7又做回单电路板，布局就显得过度拥挤。如果可能的话， 推出一个单8cm风扇，两张PCB板的，服务器版本。不必追求模块接线，全部采用原生接线。把 EMI 交错PFC +5Vsb 做在一块板上，全桥PWM和输出电路做在一块板上，电路布局明显宽松， 和大尺寸风扇相比，高品质的8cm风扇也更容易获得。
航嘉工程师：在工艺讲,单PCB板更简洁，可靠性更好。对于这种静音电源来说(顶风扇)，双PCB板没有办法按风道畅通，散热很差，功率做不上去。
对于模块接线方式，从电路可靠性和散热来讲是远不如直接出线方式的，只是为了方便用户使用，实际上没有很大必要，因为大功率电源必然会有很多接线，这些出线相对于900W的功率等级来说都是必须的，如果拔掉部分线材，就没有必要选择这么大功率的。
3. PFC的快速恢复二极管采用了内部绝缘封装，挺不错。全桥MOSFET 为什么不使用绝缘封装 (11N60CFD 一类的)，体积小，装配简单。全桥开关管本身功耗极低，可以使用绝缘封装而不必担心发热问题。使用TO-3P加绝缘垫片比较麻烦。
航嘉工程师：一般来说金属封装比塑料封装的热阻更小,散热更快。
从上面介绍可以看出，交错式PFC、移相全桥、同步整流三项核心技术相信会应用到航嘉更多的电源上面。据悉目前航嘉已有一款1200W的金牌电源已经在酝酿当中，相信会有更加不俗的表现，让我们拭目以待。
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