据台湾媒体报道，中国3G开始正式服务3个月以来，光是基站设备，中国移动的需求量就达到1万多台，因此，中国移动对于终端设备的需求量有多少、可为台厂带来多少商机，也就成为各界关注的焦点。
中国移动董事长兼总裁王建宙表示，中国移动目前最缺的就是TD-SCDMA手机，预计明年年初之前，中国移动有机会推出200款TD手机，而和宏达电合作研发的手机，预计今年下半年会推出1款，明年则会推出5款。
中国3G网络发展迅速，不过，王建宙表示，现在最缺乏的就是终端使用设备，包含TD手机、网卡以及小笔电等。小笔电、网卡等终端设备的需求量有限，但手机设备目前则相当缺乏，中国移动目前拥有的TD手机仅有50款，与GSM时期推出的7000款手机数量相比，可说是严重不足。
正也因为如此，王建宙急于寻找TD手机研发对象。王建宙说，现在中国移动缺乏质量好、性能全的手机，也因此，这次来台特别希望和手机业者讨论TD手机的研发与生产，不仅会和宏达电签约，也会和手机芯片大厂联发科高层会面。
王建宙表示，中国移动过去即有和宏达电合作，不过，这次合作不单只是一买一卖，也会有联合研发，中国移动已经确定会投入一部分的研发费用，并确定今年下半年会推出1款手机，明年推出5款手机。
除此之外，宏达电表示未来将积极参与中国移动3G OMS操作系统研发的意愿，未来宏达推出的手机都将会配合OMS系统进行开发。
在芯片方面，中国移动也相当看好联发科。王建宙说，做手机芯片的厂商很多，为什么一定要和联发科谈，最主要是因为联发科价格便宜、开发速度够快，但其它芯片厂商就不一定能有这样的效果。所以，王建宙此次来台，确定会和联发科高层会面商谈合作机会。
而在其它终端设备部分，王建宙表示，中国移动早有和其它台厂合作，除了手机之外，上网本方面，早已与宏碁、华硕等公司合作，相关产品目前已在市面上销售。
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