据报道，继在40nm工艺上进行合作之后，台积电和富士通近日又达成一致，双方将会在28nm工艺的研发上继续合作。
根据双方达成的协议，双方将以台积电先进的技术平台为基础，针对富士通微电子的28纳米逻辑IC产品进行生产，共同开发并强化28纳米高效能工艺。
富士通高级副总裁Haruyoshi Yagi表示：“我们先前与台积电达成的40nm工艺合作进展迅速，目前有好几个产品正在设计当中。通过与台积电的28nm高性能处理技术的合作，我们可以结合双方的竞争优势为消费者创造更大的价值，这同时还会为台积电和富士通专用集成电路、专业标准产品业务带来增长。”
另外，双方已经开始就其它方面的可能性合作进行讨论。
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