双敏P55主板明细-1
随着多核心多线程应用软件的不断丰富，对处理器和系统内存带宽要求的不断提高，尽管LGA775平台已经相当成熟，但酷睿2微架构体系的处理器如今不能够完全满足应用软件的需求。而Intel LGA1366平台已经问世许久，但由于Core i7处理器、DDR3内存和X58主板的价格普遍偏高，对于消费者而言成本太高，Intel 即将推出的LGA1156平台无疑是最佳的解决方案！和以往一样，全新芯片的推出，往往是台系品牌高价垄断，不过这个局面在P55上即将被打破，今天收到来自双敏的消息，一款推动LGA1156平台普及的UP55AT即将在本月上市。
双敏UP55AT主板采用的是Intel P55单芯片设计，因此整体上来看主板结构比较简洁，主板支持Intel LGA 1156封装的Core i5/i7系列处理器，并支持双通道DDR3内存。另外，此主板定位于普及型P55，在供电部分并未采用夸张的两位数供电，采用加强型的5相供电设计，省去了这些不实用的设计，以绝对的性价比体现给消费者，才能真正加速LGA1156接口的普及。
Intel新一代的LGA1156接口
双敏UP55AT主板内存插槽部分提供了4条DIMM内存插槽，支持双通道DDR3 1800(OC)/1600(OC)/1333内存，最大扩展容量16GB，而内存方面也采用了独立式单相供电的处理方式来保证工作稳定。
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