微星P55-GD80主板的八大特色-1
伴随英特尔P55芯片组和1156 Core发布，微星公布了豪华型P55主板GD80。这款主板集聚了微星的各项新技术，使1156的Core处理器的性能得以充分发挥。
一、易超频精灵，一秒超频
微星从P35开始为普通用户设计了易超频跳线，方便普通用户享受超频带来的性价比的提升。P45易超频跳线改进成易超频开关。P55主板的易超频技术升级为“易超频精灵”，中文称之为“易超频精灵”。
易超频精灵按钮采用防呆设计，以免误触碰。开机前按下易超频精灵按钮，就可以启动易超频精灵。易超频精灵启动后，系统将自动侦测CPU型号和体质，自动设置CPU的基本时钟、倍频，电压，自动设置VTT电压，自动设置内存频率、电压，自动设置QPI频率。并且自动启动2次，仅1秒就可以确定稳定的超频频率，然后启动操作系统。
超频微调节是直接升降CPU基本时钟，在操作系统下就可以实时超频。
易超频精灵超频是源于易超频精灵芯片自动侦测CPU的基本时钟频率和倍频、CPU的电压ID，内存的SPD，侦测CPU的体质，然后设置超频幅度，并经过一次到二次测试调整，最后确定稳定的超频频率以及相关的电压，保证超频后系统可以稳定运作。
所以，易超频精灵可以迅速（1秒）为用户的CPU和内存达到最佳超频状态。
易超频精灵后，还可以用超频微调节实时超频。
易超频精灵旁边的LED有2个作用，一个是开机时的POST侦测，另一个是开机后实时显示CPU温度。
二、超级热管，强力散热
P55-GD80采用8mm热管环绕CPU三面，芯片组的热量和MOS的热量通过热管传导，借助CPU风扇散发到空气中，构成主动式散热。
主板散热就是让PCB板上元件产生的热量通过气流迅速散发到空气中。超粗热管的快速导热再借助CPU风扇形成主动式散热，散热效果要好于被动散热。PCB的供电层和地线层在PCB内层，2OZ铜箔会使PCB内层的热传导加快，热容量较大。但是内层的热也需要通过空气对流排放到空气中，如果不及时排除，PCB内层的热量积累，也会增高PCB温度。因此，PCB内层的热量也需要通过PCB外层与空气进行热交换，才是硬道理。
三、1相顶4相，全DrMOS供电
GD80的CPU、内存和PCH供电全部采用DrMOS供电。DrMOS是微星从P45开始采用的最新型MOS器件。由于是驱动IC、上/下MOSFET整合在一个芯片，铜带连接，开关时序优化，其输出电流、导通电阻、泄露电流都优于单颗MOSFET，其特点是电能转换效率高，发热量低、输出电流平稳。
采用DrMOS供电为用户带来高效节能、CPU安全稳定、超频性能高等好处。
1156的Lynnfield CPU整合了CPU核心、内存控制器和图形控制器。CPU的供电采用分层供电模式，就是CPU核心和内存控制器分开供电。GD80采用8相CPU核心供电，2相内存控制器供电(也叫VTT)。
内存供电2相DrMOS，PWM芯片是uP6212。
P55芯片组（PCH）2相DrMOS供电，uP6212管理。
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