晶圆代工大厂联电昨日公布9月营收达95.35亿元，创23个月来新高，累计第三季营收达274.06亿元，较第二季成长 21.1％，优于公司先前法说会中预估的13％至15％季增率，平均产能利用率也回升到9成以上。然而，值得注意之处是，联电65/55奈米订单急速涌入，12吋厂产能利用率已破百，这是2005年来12吋厂利用率再度冲上100％以上满载水平，且本季亦可望持续维持满载。
联电第二季营收大跃进，平均产能利用率已回升到8成，原本预期在部份客户调整库存下，第三季晶圆出货量可季增8％至10％，因65/55 奈米接单持续转强，可达营收15％比重，所以平均价格（ASP）将可较上季增加5％，外资分析师预估，联电本季营收应可季增13％至15％，平均产能利用率上看85％至90％。
不过，由于来自中国、欧美等地的政府刺激经济方案，及包括智能型手机及易网机（Netbook）等价格下跌，带动电子产品销售量大增，有效拉抬芯片需求，但第二季末主要客户群的库存水位均来到2至3年低档区。在需求复苏及库存回补等双重力道带动下，联电9月营收达95.35亿元，创23个月来新高，累计第三季营收达274.06亿元，较第二季成长21.1％，平均产能利用率也冲上9成以上，晶圆出货量也突破100万片8吋约当晶圆。)
当然推动联电营收一路走高的最大动力来源，就是65/55奈米接单强劲。由于联电相关制程的价格略低于台积电，尤其在低功耗制程上效能不差，让客户印象深刻，不仅获得高通（Qualcomm）、迈威尔（Marvell）等客户新订单，包括德仪、英伟达（NVIDIA）、博通（Broadcom）、英飞凌等大厂也增加下单量，让联电在65/55奈米世代的市占率明显攀升，12吋厂利用率也冲上100％以上，表现尤其让人惊艳。
虽然第四季包括LCD驱动IC、消费性IC等订单已开始进行库存调整，客户投片量减少，但包括NAND控制芯片、模拟IC、微控制器（MCU）等需求仍强，8吋厂利用率回跌幅度有限。至于12吋厂的65/55奈米接单续强，包括绘图芯片、3G芯片、芯片组及网通芯片等订单持续增加，市场预估联电本季12吋厂利用率仍将满载，其中65/55奈米占营收比重上看20％，45/40奈米也将开始挹注营收。
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