在快速增长的刀片服务器市场，惠普公司已经和IBM公司短兵相接。为了挑战IBM公司的市场优势，惠普公司对它的刀片架构进行了革新，新的刀片架构具有更高的密度，减少了购买成本和运作费用，并极大的提高了管理性能。
当地时间本周三，惠普公司推出了新架构的刀片服务器，用C级刀片取代了现有的P级服务器刀片，并提供了新的底盘、风扇、能量供应系统和管理控制器。
惠普公司刀片系统副总裁Mark Potter说：“我们新的设计是刀片服务器领域一个重大的飞跃，新的C级平台需要采用新的底盘和刀片，尽管它不能够适应惠普公司现有的平台，但它提供了更多新的重大的优势。
惠普公司称，新设计的刀片架构可以减少41%的购买成本，减少60%的数据处理运作费用，在系统最初装配时，可以节省96%的时间。在多种IT任务的人力资源部署时，惠普公司Insight 管理控制器的 效率可以提高十倍。安装在底盘后面的高效率风扇可以使服务器对空气的需求量减少30%，能量消耗可以降低50%，新的 电感应电动机风扇类似于无线电操纵的飞机，它可以提供高能量空气流。
惠普公司同时还推出了一至四个芯片的基于英特尔公司Xeon 和Itanium处理器、AMD公司Opteron处理器的刀片服务器。
据市场调研机构IDC公司统计数据显示，今年第一季度全球刀片服务器市场的 销售收入比去年同期增长了 43%超过了5.91亿美元，IBM公司和惠普公司控制的市场份额已经超过四分之三。其中IBM公司的市场份额为40%，惠普公司的份额为36%，戴尔公司的份额为11%。
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