21世纪新硬件市场展望—芯片组篇

互联网 | 编辑: 2001-02-09 00:00:00

目前主板最主要的芯片组提供商已经由Intel变为了VIA,而且未来的主板芯片组将很有可能是VIA提出的PC266架构的天下。主板生产技术也在不断改进,原先以为必须有6层乃至8层板结构才能提供稳定的DDR内存支持,在新芯片组的到来后,这种观点正在逐渐改变。让我们看看明年将会发布或者正式生产的几款主板芯片组。

首先是新老大VIA的产品。VIA自从顺利推出Apollo Pro 133A芯片组,并且在市场上获得巨大成功后,一直就在酝酿它的PC 266计划,该计划的核心就是DDR内存支持。最近它正式发布了VIA Apollo Pro 266芯片组(见下图),该芯片组的特性主要集中在它的北桥VT8633。

VT8633

VT8633是继VIA推出VT82C694X之后推出的另一块北桥,693A和694X之间的差别主要是AGP 4X的支持,由于不牵涉到内存这个主要部分,所以它们的设计时间间隔相当短暂,而694X和8633之间主要区别则是内存这个主要环节,所以VIA足足使用了1年才设计出了支持DDR内存的VT8633。它支持PC 1600和PC 2100两种DDR SDRAM,同时兼容普通SDRAM,同时还拥有的特性是AGP 4X和Intel处理器接口,也就是说它只支持Intel的CPU。由于DDR内存将采用184个Pin脚,而普通SDRAM则只有168Pin,所以两者并不兼容,而且VT8633提供它们的电压也不同,分别为2.5V和3.3V,很有可能会出现过去SDRAM和EDO内存同时出现在一块主板上的情况,而且由于SDRAM和DDR SDRAM是并行通信,与EDO相同,都属于不能混插的产品(可能由于电压不同而造成内存损坏),不知道在正式的主板产品中会不会提到。

同时推出的还有VIA KT 266、PM 266、KT 266等几种芯片组,主要都是将过去的133系列芯片组改头换面,增加了DDR内存支持就给予推出。
不过值得一提的是VIA今年年底前终于推出它的VT82C686B南桥,这块南桥的支持范围非常广泛,包括VT 8633、VT 8233、VT82C694X,甚至AMD 751、AMD 760等一系列支持Intel或者支持AMD的北桥芯片组都可以配合使用。它与686A之间的唯一差别就是多提供了UDMA 100支持,也就是ATA 100。由于686A这块南桥已经使用了足足有1年半之久,而且磁盘传输性能颇受人非议,导致其性能受到很多人的质疑。在多次测试后我们发现,686B要比686A在磁盘性能上有约35%左右的性能提升,这不是由于ATA 100引起的,显然是686A内部设计上的问题,在使用同样的4IN1 4.25a版驱动中可以从直观感觉中就发现它们的差异,更别提SiSoft Sandra 2000的测试了。当然,新产品的到来也使其价格上升,目前使用686B南桥的Apollo Pro 133A芯片组主板价格已经攀升到跟i815主板相差无几的程度,性价比不足。明年的686B将完全取代686A,成为所有VIA芯片组的标准南桥。

AMD方面提出了它们长期以来一直为人们所期待的AMD 760芯片组,该芯片组提供了266MHz的外频支持,而且还支持PC 1600和PC 2100的DDR内存规范,支持AGP 4X显卡。它的代号是AMD 761,与它配套的南桥则是AMD 766。

AMD-761

这次AMD推出的新芯片组显然成熟了很多,AGP 4X和DDR内存支持都非常正常,由于是CPU制造厂商自己推出的产品,所以经过测试,显示出其性能不凡,平均性能高出同等级的KT 266大约10%左右,无论是内存传输率还是CPU支持都比VIA的要好。但是AMD推出的芯片组也有其几个比较大的缺陷,首先是其南桥一直是痛,AMD 766的兼容性和性能都不如Intel和VIA的产品,好在VIA的686B也能与AMD 761配合,看来未来将有不少使用这种阴阳配的主板出现——就如同过去的AMD 751配VIA 686A一样。另一个巨大的缺陷就是部线复杂,目前得到的消息是必须使用6层板,推荐使用8层板结构,不象VIA指定4层板,推荐6层板结构,其性能上的优势必须通过主板上的成本提高来得到,令人不禁感到一丝遗憾。

Intel方面将会推出支持最新Tualatin的芯片组——Almador,由于Tualatin只支持1.3V核心电压,比现有的1.5到1.7V要低很多,目前的主板芯片组都不能稳定支持,所以Almador将是专门为该芯片设计的。目前所知,Almador将以i830这个芯片组型号出现,除了支持PC-133和AGP 4X显卡外,还整合了一块AGP 4X的i754显卡,与过去的i752不同,该显卡主要提供的是DVD解压支持功能,3D效果没有提升,但有比较良好的DVD硬解压支持,适用于普通家庭用户。i830与i815E其实差别不大,但从目前得到的消息看来,该芯片组将在性能上比i815E有比较大的提升,毕竟这是Intel AHA架构的第三代产品,应该比较成熟了,目前有消息说i830可能支持DDR内存,不过消息渠道不是非常可信,所以在此我们仅仅做一通报,如果将来有消息说i830支持DDR内存那我们可就乐翻天了。i850是支持Intel Pentium 4的芯片组,有两种型号,一种是支持RDRAM的(而且是双通道,最大可达3.2GB/s传输速率),一种是支持PC-133内存的,是否支持DDR内存Intel还在观望之中。从测试来看,双通道的i850性能确实非同小可,内存带宽对它来说已经不是瓶颈,不过它的价格也不是普通用户目前可以承受的。

新世纪中,选择主板已经跟选择CPU分不开了,由于AMD开始与Intel在CPU结构上的不兼容,导致我们在比较主板性能的时候还要附带考虑CPU性能,考虑如何才能发挥最大性能。以我的观点看来,明年的主板市场会有一场激烈的撕杀,i815E的降价和优越的性能,以及i830的推出,是否能挡住新的PC 266架构呢?让我们从内存方面寻找部分答案。

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