据半导体设备生厂商透露，台积电公司计划为其12英寸FAB12/FAB14工厂的第四/第五期产能拓展计划投如60亿美元的资金。按照台积电的产能拓展 计划，他们将于明年10月份开始在其位于台湾新竹工业园的FAB12工厂开始安装新设备，而位于台湾南部的FAB14工厂则将于今年年底开始安装新的生产 设备。到2010年，台积电计划将其12英寸晶圆的总体产能提升到7万片左右（FAB12/14各占一半）。
台积电最近一次财政季度报告中指出，其今年的总管理产能将比去年增长6%，达到993.7万片约当8寸晶圆的水平，而12英寸工厂的产能则将增长10%。2008年，台积电的管理产能为937.7万片约当8寸晶圆，比2007年的829万片增长13%，08年12英寸厂的产能则增长了27%。
今年，由于遭遇全球半导体业务低潮冲击，因此台积电曾一度放慢12英寸厂的增长计划，不过自今年第二季度开始，他们的产能拓展速度明显加速。
Fab12/Fab14两间工厂是台积电属下的两家可生产12英寸晶圆的工厂，这两家工厂采用45nm以上级别的高级制程技术生产晶圆。
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