三星Galaxy S22系列预计会提供Exynos和骁龙两种选择，骁龙版预计搭载高通骁龙898旗舰处理器，这是高通即将发布的下一代旗舰芯片。
在今年的台北电脑展上，苏姿丰表示AMD RDNA2 GPU光线追踪、可变帧速率渲染等技术将在移动端Exynos芯片上应用。这意味着，三星会在今年晚些时候公布三星Exynos移动芯片的详情，该芯片将被命名为Exynos 2200，首发机型为Galaxy S22系列。但近日有消息称，Galaxy S22将延期发布。
SamMobile报道称三星可能会在1月份发布Galaxy S21 FE，而首发搭载Exynos 2200芯片的Galaxy S22系列最快会在2月份亮相。
报道指出，芯片短缺是Galaxy S21 FE至今仍未发布的重要原因，Galaxy S22延期发布意味着三星有更多的时间提高备货量，以便满足市场需求。
它们搭载的是三星新一代旗舰处理器Exynos 2200，集成了全新的AMD GPU。
跑分网站曝光的信息显示，三星Exynos 2200集成的AMD GPU空前强大，即便是在省电模式下也非常强悍，这将是安卓阵营最强悍的手机芯片。
值得注意的是，三星Galaxy S22系列预计会提供Exynos和骁龙两种选择，骁龙版预计搭载高通骁龙898旗舰处理器，这是高通即将发布的下一代旗舰芯片。
屏幕方面，S22标准版屏幕尺寸预计为6.06英寸，S22+屏幕尺寸预计为6.55英寸，旗舰型号S22 Ultra则会搭载一块6.81英寸屏幕，均支持120Hz高刷。
需要注意的是，根据韩国爆料者的消息，三星将进一步扩大塑料机型的应用，仅有Galaxy S22 Ultra会采用玻璃后壳，而Galaxy S22/S22+则都将配备塑料后盖。
影像方面，消息称Galaxy S22/S22+将采用50MP 1/1.55主摄、12MP超广角、12MP 3X光变的三摄组合，而Galaxy S22 Ultra则升级为108MP主摄、12MP超广角、12MP 3X光变、12MP 10X光变组合。
