根据知名数码博主爆料，联发科不止会推出4nm旗舰芯片，还有一个基于台积电5nm的次旗舰芯片，可能会被终端产品做到中端价位，对标三星4nm中端芯片。
近几年，大家对联发科的芯片也是赞誉有加，它的口碑直线拉升。近日，有爆料称，联发科将在年底发布旗舰新品——天玑2000系列，将采用台积电的4nm工艺制程，并且有望搭载最新的ARM v9架构，对标高通下一代芯片骁龙898，功耗、发热以及性能都会更强。
天玑2000系列爆料
除此之外，根据知名数码博主爆料，联发科不止会推出4nm旗舰芯片，还有一个基于台积电5nm的次旗舰芯片，可能会被终端产品做到中端价位，对标三星4nm中端芯片。
值得一提的是，8月11日，MediaTek发布天玑系列5G移动芯片的两款新品：天玑920和天玑810。这两款5G移动芯片将为终端带来强劲的性能、出色的影像和更智能的显示技术，为5G智能手机用户带来非凡的移动体验。
天玑920采用高能效6nm制程，拥有强悍性能和低功耗表现，与天玑900相比提升游戏性能9%，支持智能显示技术和硬件级的4K HDR视频拍摄功能，为高端5G终端提供出色的移动体验。
天玑810也采用了6nm制程，CPU搭载主频为2.4GHz的 Arm Cortex-A76大核，支持先进的拍照特性，包括与虹软科技（ArcSoft）合作的AI-Color技术，以及在暗光环境下的降噪技术。
