PChome 3月22日消息，马斯克宣布启动代号“TeraFab”的全球最大芯片制造工厂项目，首期落地美国得州奥斯汀，目标年产超1太瓦算力的芯片。
PChome 3月22日消息，马斯克宣布启动代号“TeraFab”的全球最大芯片制造工厂项目，首期落地美国得州奥斯汀，目标年产超1太瓦算力的芯片。
据PChome了解，工厂将采用“全链路闭环”模式，在同一建筑内集成掩膜版制造、晶圆生产、芯片测试及先进封装，试图将迭代周期从数月压缩至数天，实现类似火箭研发的快速递归迭代。马斯克指出，现有供应商的产能增速无法满足未来需求。仅Optimus机器人一项预计就需要100-200吉瓦的芯片，而太空太阳能项目更需要太瓦级支持，自建工厂是为避免供应链瓶颈并支撑其“星际文明”愿景。
首款主力产品为内部设计的AI5 推理芯片，据称性能较前代提升显著，专为高能效推理优化，部分芯片将针对太空辐射和极端温度环境进行特殊设计。
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