据彭博社记者Mark Gurman在《Power On》专栏披露,苹果已启动2028年旗舰iPhone芯片规划,高端机型将搭载采用台积电1.4nm制程的A22 Pro芯片。
PChome 6月17日消息,据彭博社记者Mark Gurman在《Power On》专栏披露,苹果已启动2028年旗舰iPhone芯片规划,高端机型将搭载采用台积电1.4nm制程的A22 Pro芯片,相比今年即将iPhone 18 Pro首发的2nm工艺A20 Pro,同功耗下性能提升最高约15%,同等性能下功耗降低约30%,重点强化端侧AI推理、图像处理与续航表现。

据Gurman此前在专栏梳理苹果硅路线显示,iPhone 17系列沿用台积电第三代3nm;2026年iPhone 18 Pro、Pro Max及折叠屏iPhone首搭2nm A20 Pro;2027年iPhone将延续2nm;2028年部分高端iPhone升级1.4nm。代工仍以台积电为主,苹果有意评估英特尔1.4nm节点分担部分非Pro机型订单以分散供应链风险。

此爆料为媒体前瞻及供应链传闻,1.4nm制程量产时间与A22 Pro命名待台积电及苹果官宣,最终落地机型与参数以苹果未来WWDC及秋季发布会为准。