据新浪科技报道,近日,小米内部宣布,手机部产品部组织架构下成立芯片平台部,任命秦牧云担任芯片平台部负责人,向产品部总经理李俊汇报。小米芯片平台部负责人秦牧云,曾在高通任职,担任高通产品市场高级总监,后加入小米。
4月15日消息,据新浪科技报道,近日,小米内部宣布,手机部产品部组织架构下成立芯片平台部,任命秦牧云担任芯片平台部负责人,向产品部总经理李俊汇报。小米芯片平台部负责人秦牧云,曾在高通任职,担任高通产品市场高级总监,后加入小米。
随后,小米集团公关部总经理王化回应,小米手机产品部的芯片平台部一直存在,其部门工作主要是负责手机产品的芯片平台选型评估和深度定制,而负责人秦牧云兄弟加入公司都有好几年。
据悉,小米15S Pro将首发搭载小米自研SoC芯片登场。日前,小米联合创始人、副董事长林斌也在微博上回复网友时首次确认了小米15S Pro新机的存在,但具体规格尚未有具体信息曝光。