三星电子今日宣布已与一家大型跨国公司签署165亿美元的芯片代工协议。
全球半导体巨头三星电子今日宣布，公司已与一家大型跨国公司签署价值22.8万亿韩元（约合165亿美元）的芯片代工协议，引发业界广泛关注。
根据三星电子提交的监管文件显示，这份长期供货合同将持续至2033年12月31日，但公司以“管理层保密”为由，未披露客户具体信息及交易细节。此类规模的订单在半导体代工领域实属罕见，可能涉及人工智能芯片或高端处理器等战略产品。
考虑到合同金额及合作周期，潜在客户可能包括苹果、高通、英伟达等国际科技巨头。特别是近期人工智能芯片需求激增，英伟达等企业正在全球范围内寻求稳定的先进制程产能支持。又或是某家正在自研芯片的互联网巨头，如谷歌、亚马逊等云计算服务提供商。
三星电子作为全球第二大芯片代工厂商，此次大单将显著提升其与台积电的竞争实力。公司近期在3nm GAA制程技术上取得突破，可能为此笔交易提供了关键技术保障。
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