据韩媒《韩国经济日报》报道称，三星电子正在重新评估在美国得克萨斯州泰勒市建设先进封装产线的可行性，追加投资规模或达约70亿美元。
据韩媒《韩国经济日报》报道称，三星电子正在重新评估在美国得克萨斯州泰勒市建设先进封装产线的可行性，追加投资规模或达约70亿美元。此前，该项目在与美国商务部就《CHIPS法案》激励条款达成最终协议时被暂时搁置。
三星此番重新考虑导入2.5D封装与3D HBM封装产能，特斯拉向其泰勒市晶圆厂下达了大规模先进制程芯片代工订单，包括面向AI应用的AI6芯片；该芯片对封装工艺要求较高，本地实现前后段一体化生产将有助于提升交付效率与供应链稳定性。三星如能扩展在美封装能力，不仅有望获得政策支持，也将增强其在美市场的战略布局。
此外，韩国另一家半导体企业SK海力士亦在推进在美建设DRAM晶圆厂的计划，并配套布局HBM封装设施。目前，三星官方尚未正式公布相关投资决策。是否重启该项目，仍将取决于客户订单落地、政策环境和成本效益综合评估结果。
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