8月14日，荣耀手机官方昨日发文宣布荣耀Magic V Flip2正式定档8月21日发布，今日知名数码博主“数码闲聊站”曝光了荣耀Magic V Flip2的详细参数。
8月14日，荣耀手机官方昨日发文宣布荣耀Magic V Flip2正式定档8月21日发布，今日知名数码博主“数码闲聊站”曝光了荣耀Magic V Flip2的详细参数。
据爆料，核心配置上，荣耀Magic V Flip2搭载骁龙8 Gen3，并且搭配了荣耀自研的HONOR C1、HONOR E2芯片。屏幕尺寸上与前代保持一致，采用6.82英寸的LTPO内屏，覆盖UTG玻璃，拥有2868*1232p分辨率、120Hz刷新率、4320Hz PWM高频调光。外屏是4英寸的LTPO，拥有1200*1092p分辨率、120Hz刷新率、3840Hz PWM高频调光。影像方面，内屏有一颗居中挖孔前摄，拥有5000万高像素；后置双摄也是挖孔方案，主摄是2亿像素，拥有F1.9光圈，还配有一颗120°视野的5000万像素超广角镜头。续航方面，内置5500mAh电池，支持80W有线快充+50W无线快充。整机三围167.1*75.6*6.9mm/15.5mm，重量204g，采用侧边指纹方案。
目前全渠道预约已开启。此前，荣耀终端股份有限公司产品线总裁方飞在社交媒体平台发文预热荣耀Magic V Flip2。她透露到，该新机无论是从外观到影像，还是从技术到体验，都将再攀小折叠品类的高峰。
