@数码闲聊站 今日发布一张实拍图片，展现了 vivo 自研的“V1”芯片以及配套的托盘。该芯片外观为长方形，BGA 封装，可以看出底部的触点为 45° 排列，芯片正面丝印没有多余的编码等字样。
今日上午，@数码闲聊站发文表示，偷偷给你们看一下仓库里还未装机的自研芯片，会在即将登场的量产新旗舰上使用。看丝印内部代号V1，被拍摄的主体正是vivo还未装机的自研芯片，其芯片正面印有大大的V1型号，上方还有小型的vivo标识。保密级别很高，且看且珍惜嗷。
对此，有媒体报道vivo相关人士已经做出回应称“敬请期待”，这也是vivo首次对自研芯片的传闻做出回应，这也意味着该芯片将很快登场。
结合此前相关爆料显示，这款芯片的首发机型可能会在即将亮相的vivo X70系列上首发，之前就有不少消息称，该机将会搭载vivo自研的ISP芯片，将会带来更进一步的拍照体验，非常值得期待。
据悉，目前vivo X70系列已经现身 Google Play 控制台列表中，手机将搭载联发科天玑 1200 芯片，配备 6.56 英寸 120Hz AMOLED 屏幕。vivo 目前在售的 X60 系列手机搭载第二代“微云台”主摄像头，支持四轴 OIS 光学防抖，配备蔡司光学镜头，保证暗光环境拥有出色画质。下一代 vivo X70 系列有望继续配备微云台主摄，可以预计 vivo V1 芯片是 ISP 图像处理芯片。
根据外媒曝光的渲染图，vivo X70 Pro 将采用后置四摄设计，主摄像头预计会使用 1/1.28 英寸大底传感器。手机的具体参数信息，以及 V1 芯片的功能，还需要待发布会揭晓。
