3I平台呼之欲出 Intel新酷睿性能规格详解

互联网 | 编辑: 吴俊杰 2009-12-29 08:00:00原创 一键看全文

在业界内流传的Intel新CPU计划引起了一番震动,不少人通过内部集成显示核心这个特点自然而然地联想到了Intel的野心。

载体——H55/H57 PCH芯片

首先确认一点,同时兼备Core运算核心和GMA HD图形核心的Clackdale处理器将沿用LGA 1156的CPU接口标准,但并不意味着此前采用LGA 1156接口设计的P55主板芯片组能够完美支持Clackdale处理器,因为P55相比即将发布的H55和H57而言还是缺少了对图形核心的支持界面的。

H55/H57芯片组架构示意

上图所展示的即为H55和H57芯片组的架构示意,我们注意到其和P55芯片组同样在PCH和CPU之间采用了DMI总线的链接模式,而CPU也同样是内置了CPI-E总线控制器和内存控制器的,但同时H55和H57芯片组在PCH芯片和CPU之间又多出了一条线——Intel Flexible Display Interface,也即Intel FDI总线,这一线路的作用是传输视频输出信号、即从CPU内部的GMA HD图形核心中将输出信号传输到PCH再由PCH将信号直接传输至显示设备,而正是这一传输界面的有和无构成了H55/H57和P55芯片组之间的差别。

P55和H55之间工作模式的对比

上面的这张工作模式对比可以很清楚地看清P55(左)和H55(右)之间的区别。P55除了不支持Intel Flexible Display Interface之外其他的特质和H55之间倒是相当近似。事实上P55是Intel第一款采用PCH单芯片设计的主板芯片组,而H55则是第二款。无论是P55还是H55/H57其实都代表了Intel未来主板设计架构的真正趋势——只提供基本南桥的功能就已足够。

Intel目前的产品规划中已经基本将第三方芯片厂商抛在了一边——几乎没有任何芯片厂商能够提供更好的“类PCH”解决方案来让玩家买单,Intel用产品架构革新的方式彻底垄断了自家主板芯片组的供给……这等于是断了所有第三方芯片公司的一切念想。

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