随着Panther Lake CPU的即将发布,外媒@wccftech称,Intel 酷睿Ultra 7 366H的具体规格和跑分数据已在Geekbench上曝光出。这是一款16核CPU,核心配置为4个性能核心+8x高效核心+4个LP-E核心。
根据外媒NOTEBOOKCHECK近期报道,多家业内消息确认,AMD于12月1日提高了处理器的分销商定价,影响了最新的Ryzen 9000系列及更早型号。随着商店补充库存,零售价格将逐步变化。
12月2日,微星正式推出工业级ATX主板MS-CF20 V2.0。与消费级主板形成明确区隔,专为高负载工业场景量身打造。原生兼容英特尔下一代Arrow Lake-S系列处理器,为高性能计算提供基础支持。
技嘉正式推出纯黑版本X870/B850 AORUS STEALTH背插主板, 这款主板主打纯黑设计语言,通体采用哑光黑涂装,搭配背插式接口布局隐藏传统装机中杂乱的线材,打造 “无走线” 的整洁桌面视觉。
12月1日,华硕ROG官方通过微博正式放出吹雪系列首款ITX规格主板即将亮相,标志着 “纯白二次元美学”正式进军迷你主机领域。外界推测其型号为ROG STRIX B850-I GAMING WIFI,专为AMD平台迷你装机打造。
技嘉X870E AORUS XTREME X3D AI TOP主板正式上市。
技嘉X870E AORUS XTREME X3D AI TOP主板以2.0版X3D AI超频技术为核心,融合满配硬件规格与个性化设计,专为追求极致性能的硬核玩家量身打造,将AM5平台的潜能推向全新高度。
根据@jaykihn0最新爆料显示,英特尔低端处理器系列“Wildcat Lake”将推出迭代升级的“Refresh”刷新版本。此次更新的核心亮点的是,在原版2P(性能核)+ 0E(能效核)+ 4LPE(超低功耗核)的基础配置之外,新增4P+0E+4LPE的高阶CPU规格,进一步提升性能上限。
海盗船创新三舱式设计的AIR 5400机箱黑色版正式登陆国内市场;曜越推出搭载四面立方体LCD显示屏的MINECUBE 360 Ultra一体式水冷散热器;MAINGEAR CEO发出重磅预警,内存供应短缺将持续至2027年。
发布初期未获DIY玩家热烈追捧的英特尔酷睿 Ultra 9 285K(Arrow Lake)桌面处理器,如今数据却越来越好。据Phoronix最新测试报告,这款处理器在上市一年后,凭借纯软件层面的优化,实现了性能与功耗的双重突破。
科技媒体 Wccftech 发布博文报道称英特尔新一代工作站处理器 Xeon 696X 近日现身 SiSoftware 数据库。作为Granite Rapids-WS系列的高端型号,是一款“不锁频”型号,用户拥有更大的性能调优空间。
技嘉携手CFS世界总决赛,将以专业的硬件保障能力,助力赛事设备的稳定运行,为选手们的竞技发挥筑牢基础,进一步点燃赛场的竞技氛围。
Black Forest Labs发布了全新的FLUX.2高级图像生成模型系列,主打高保真写实能力、强大的控制功能以及更友好的硬件要求,支持FP8量化,减少显存占用同时提升高达40%性能。
七彩虹正式推出了iGame GeForce RTX 50 ULTRA Z系列背插显卡,与标准版ULTRA不同的是,Ultra Z版本主打全新的“无可见供电线”设计理念,重新定义了高端显卡的装机美学与灵活性。
Geekbench基准测试数据库于今日新增一条“RTX 6000D”显卡的测试记录,其核心参数细节引发行业关注。从测试数据来看,这款“RTX 6000D”大概率是基于Blackwell架构的RTX PRO 6000D专业显卡。
丽台今日正式推出的白色风暴 WinFast RTX 5060 Hurricane 8GB显卡,不仅是该品牌RTX 50系列中唯一白色设计且定位最亲民的型号,更以双风扇X型框架和均衡配置瞄准了1080P主流游戏市场。
AMD处理器在全球多数市场保持销量领先地位,其中X3D两款产品表现尤为突出,销量远超AMD其他CPU型号,成为拉动整体份额的核心动力。这一趋势在德国知名零售商Mindfactory的销售数据中得到充分印证。
据外媒@jaykihn0今日的爆料称,“NVL-S(Nova Lake-S)搭载NPU6神经网络处理单元,算力达74TOPS,较ARL-S的13 TOPS实现大提升。其集成显卡(iGPU)由2个Xe3-LPG核心组成,核心数量较ARL-S的4个略有降低。”
微软宣布,原本专为Windows掌机设计的Xbox全屏模式将不再局限于特定设备,计划向所有Windows 11 PC用户全面开放。这一消息已通过Windows Blog正式公布,相关功能已随开发者预览版推送。
11 月 23 日,科技媒体 Wccftech 爆料披露了英特尔下一代至强(Xeon)处理器“Diamond Rapids”的测试平台细节,此次曝光的核心线索来自英特尔代号“Johnson City”的参考评估平台,相关物流清单明确显示。
英特尔确认将于CES 2026全球首发酷睿Ultra第3代Panther Lake处理器;而全球DRAM供应紧张引发连锁反应,英伟达、AMD中低端游戏显卡恐面临停产;2025年Q3全球出货量同比暴涨65%,华硕首度超越三星登顶。
MEG X870E ACE MAX主板近期曝光了完整规格,凭借PCIe 5.0全链路支持、强悍供电设计及丰富接口配置,成为AM5平台高端用户的新选择。
爆料者 @OneRaichu披露了英特尔下一代Panther Lake平台集成的Xe3核显重磅数据, Arc B390(12 核)在3DMark Time Spy图形测试中斩获7000+高分,较现有旗舰实现跨越式提升。
英特尔副总裁兼中国区软件工程和客户端产品事业部总经理高嵩表示:英特尔不仅是AI PC概念的开创者,更通过不断的技术和产品创新,为AI PC锚定新航向,带来更加卓越的用户体验。
谷歌于当地时间昨日宣布,与英伟达GeForce NOW云游戏平台达成合作,推出专为Chromebook用户量身打造的Fast Pass云游戏订阅服务,让Chromebook设备轻松解锁海量PC游戏资源。
英特尔宣布,将在2026年CES展会上全球首发酷睿 Ultra 第3代 “Panther Lake”处理器。时间定于太平洋时间2026年1月5日下午3时,主题演讲将重点阐述英特尔AI PC战略,以及新款处理器带来的升级型AI体验。
根据外媒Gray (@Olrak29_) 发现,BAPCo 基准测试数据库中出现了 AMD 锐龙 AI 9 465 与锐龙 AI 7 450 处理器的测试成绩。锐龙 AI 9 465拥有共计10核心20线程的CPU,采用“Zen 5”架构,与现款锐龙 AI 9 365完全一致。
AMD官方路线图已确认,其下一代Gorgon Point处理器将于2026年推出。一款未命名的Gorgon Point型号近日现身FurMark基准测试,如今借助SiSoft数据库,我们对其有了更清晰的了解。这款型号正是顶配版锐龙AI 9 HX 470。
AMD计算与图形集团高级副总裁兼总经理Jack Huynh在其社交X动态上发布了官方预告,确认FSR Redstone更新已准备好,将于2025年12月10日正式发布。FSR Redstone是AMD下一代图形技术的名称,Redstone涵盖了多项AMD技术。
据内部消息透露,AMD将因显存成本与价格的大幅攀升,启动第二轮显卡涨价计划,不过目前具体的执行时间与涨幅尚未最终敲定。AMD GPU曾于10月份完成过一轮小幅调价,但由于涨幅有限,并未直接反映在终端零售价格上。