38℃机箱真的能为为散热护航么？
硬件装在机箱里，当我们把侧板合上后，机箱就成为了一个相对封闭的空间。对于当下的各类高发热的硬件来说，虽然他们大多自带了散热系统但是如果机箱不配合的话，即使散热系统再强大也发挥不出应有的效果。
所以，Intel就在2000年发布了机箱散热的相关标准。其中最为成熟也是应用时间最久的便是CAG1.1规范了，在中国我们习惯的称它为38℃规范。
其实，CAG1.1规范不仅仅只限定了机箱的散热要求。其实这条规范里还规范了几乎组成机箱的所有要素，诸如结构、EMI、噪音等等都被作为一系列规则所限定。所谓38度机箱主要是针对处理器来说的，按照INTEL规定在处理器散热器上放2cm处对四点进行测温然后去平均值，满载情况下如果数值等于或小于38℃那么这款机箱就是一款38℃产品。在当时，38℃机箱的出现使处理器的温度骤降，侧板上的天窗使热量直接排出机箱外，整机的温度得到了大幅降低。
我们不妨看一下机箱内部是硬件的热气流是如何流动的，机箱外部的冷空气由前置风扇吸入然后显卡，CPU，电源三者将箱内的热气流排出机箱外。虽然38℃规范出台已久，但是市面上被奸商称为超高性价比的机箱是什么样子呢？让我们一起看一下。
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