台电 第三代双核心 MP3核心芯片泄露

互联网 | 编辑: 2006-08-26 00:00:00转载

1、台电第三代双核心MP3已经进入后期测试阶段,近期就会与公众见面。   2、这款MP3主控芯片图,另一块音频芯片还有待台电进一步公布。   3、台电在国内率先采用了更为优秀的TCC770作为新产品的主控芯片。tcc770采用bga封装,国内大多数厂商都无法采用这种封装模式

1、台电第三代双核心MP3已经进入后期测试阶段,近期就会与公众见面。

2、这款MP3主控芯片图,另一块音频芯片还有待台电进一步公布。

3、台电在国内率先采用了更为优秀的TCC770作为新产品的主控芯片。tcc770采用bga封装,国内大多数厂商都无法采用这种封装模式。

Telechips TCC770是目前韩国顶级品牌使用的解码芯片,如发烧友们都非常熟悉的iaudio的U3。

5、从Telechips官网截图可以看到,Telechips TCC770采用更为先进的0.13um工艺制成,国际顶级ARM946E-S IP核(ARM9是英国ARM公司为便携式数字处理系统开发的一种公共逻辑控制模块,类似于操作系统中的动态链接库,ARM9 IP核的最高主频可提升到233MHz),而早前的T19第二代双核心电影MP3所采用的TCC760为0.18um工艺制成。Telechips TCC770内部整合有32Kb高速数据缓存和指令缓存,看来耗电量与发热量都会比TCC76X系列有所降低!

据了解,TCC770内部整合了专用DSP运算控制器,DSP在算数运算方面更优秀,而ARM9在逻辑控制上更灵活,同时,TCC770将全面支持USB2.0高速数据传输,参考上图,可以预见Telechips TCC770在功能上完全有能力超越上一代双核心MP3。

6、新品的外观将更时尚,操作界面更人性化.

 

 

相关阅读

每日精选

点击查看更多

首页 手机 数码相机 笔记本 游戏 DIY硬件 硬件外设 办公中心 数字家电 平板电脑