AMD APU&A75平台开创融聚新时代
相比较Intel的风生水起，老冤家AMD的日子就着实没那么好过了，尽管拿出了全新的A系列APU和传说中的“推土机”，但实际的市场反响并不好，整个2011年AMD注定摆脱不了“竹篮子打水一场空”的尴尬局面。
Llano APU微架构图
当然，打着打不着水跟我们没有半点关系，我们还是按部就班的做年度回顾。先来说说代号Llano的A系列APU吧，作为AMD本年度的重点产品，从设计理念上讲是非常好的，它实际上就是将K10处理器与DX11显卡融合成一个整体，而GPU和CPU在指令信息互通方面属于双向传递，真正达到了图形芯片和处理芯片的融合，开创了一个全新的“融聚”时代。
从规格上看，A75很给力
与Llano APU配套的主板芯片组是主流级的A75和入门级的A55，其中A75首度原生支持USB 3.0和SATA 6Gbps，规格上完全可以盖过Intel芯片组主板，而且售价方面也普遍较为平实，种种迹象都昭示着这将是一款非常热卖的产品……
但只可惜Llano APU受限于产能问题，迟迟不能批量上市，从而导致价格始终居高不下，结果可想而知，备好了大量A75/A55的主板厂商们也只能在一边偷偷的抹眼泪了……好在近段时间定为稍低的A4系列APU逐步的到货了，AMD和主板厂商们也都可以稍稍松一口气了。
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