明年 55nm NV 主攻Intel IGP低端产品

互联网 | 编辑: 2006-12-14 11:06:00编译

在AMD购并ATI后,市场普遍预计ATI将会逐步退出Intel平台芯片组业务,而此也让NVIDIA视为进军Intel IGP市场的大好机会来临;NVIDIA总裁暨执行长黄仁勋在2006年第三季财报大会上就表示,2007年将推出Intel平台IGP方案,台湾主板业者亦指出,目前已收到由NVIDIA提供的开发套件,

在AMD购并ATI后,市场普遍预计ATI将会逐步退出Intel平台芯片组业务,而此也让NVIDIA视为进军Intel IGP市场的大好机会来临;NVIDIA总裁暨执行长黄仁勋在2006年第三季财报大会上就表示,2007年将推出Intel平台IGP方案,台湾主板业者亦指出,目前已收到由NVIDIA提供的开发套件,Intel平台IGP产品很可能命名为MCP73,并将采用高集成度的单芯片解决方案,首款成品预计于2007年第二季登场。

 

据台湾主板业者表示,NVIDIA的Intel IGP芯片组期望以低成本为目标,但却期望能达到对手主流级IGP产品的显示效能水平,计划基于GeForce 7300显示核心,支持Direct X 9.0c及Shader Model 3.0规格,并内建HDMI及HDCP功能,支持PureVideo技术最高可达720p H.264硬件译码,符合Microsoft操作系统Vista Premium规格。

 

由于NVIDIA以高集成度的单芯片解决方案进军Intel IGP市场,因此在不少规格上有所取舍,台湾主板业者进一步指出,NVIDIA的Intel IGP产品极可能只拥有Single Channel内存控制器,且PCI-E显示接口暂定只有x8,以减低芯片成本。相当明显地,NVIDIA IGP并非挑战Intel Bearlake中高阶芯片组,主要是瞄准低端市场,预估将冲击SiS、威盛既有市占。

 

此外,MCP73虽然是采用单芯片解决方式,但集成的功能和规格却一点也不阳春,据主板业者指出,MCP73支持1066MHz FSB,内建Gigabit Ethernet、High Definition Audio、支持4组SATA、1组PATA、3个PCI-E x1及10个USB 2.0接口,将会是NVIDIA最低的底线。

 

主板业者进一步指出,NVIDIA计划于2007年下半年再推出更强的Intel IGP产品,追加Direct X 10、1080i H.264硬件译码能力,以迎合Vista Premium 2008版本规格,,且亦很可能将FSB速度提升至1333MHz FSB,以配搭Intel下一代处理器产品,而该核心计划代号很大可能会被命名为MCP79。

 

据了解,NVIDIA计划以80纳米制程推出新一代Intel平台IGP芯片组,由台积电(TSMC)代工,主板业者也透露,NVIDIA现已与台积电合作,将于2007年初开始试产全新55纳米制程产品,预计2007年第三至第四季推出55纳米产品样本,期望2008年第一季初导入全新55纳米制程。

 

根据NVIDIA 2006年第三季财季数据,NVIDIA nForce MCP产品线营收已连续9季创下历史新高,比去同期成长超过1倍;而市场调查机构Mercury Research于第三季全球芯片组市场报告中亦指出,NVIDIA nForce MCP在AMD 64平台市场的市占表现,较第二季大幅成长61%,已成为全球第二大核心逻辑供货商。因此,多数主板业者普遍认为,NVIDIA大举挥军Intel IGP平台后,将会进一步稳固其芯片组市场二哥地位,并严重威胁Intel自家芯片组强势龙头王位。

 

NVIDIA表示对于市场传闻或未来的产品规划,将不会作出任何评论。

 

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