在第一代APU平台取得成功后，全新一代APU平台也前不久与大家见面了。延续了第一代APU平台的传统，新一代APU平台依旧讲究CPU和GPU的性能平衡，以及独显核心的性能优化。
作为AMD在国内最大的合作伙伴，昂达率先发布一款基于A75芯片组的FM2主板——A85U魔固版，原生USB3.0和SATA3.0接口、支持双显卡混交、支持智能超频，支持多屏输出，并板载多达十数项昂达倍稳固2技术，如军工级全固态、2倍铜PCB基板、Memory OK 一键兼容、双重防雷击抗静电、图形化UEFI BIOS、IES智能节能、DEI数字接口等，可玩性和易用性上表现卓越。
昂达这款A85U魔固版主板沿袭“魔固”系列最新风格，黑褐色PCB搭配蓝白双色插件，用料采用军工级全固态设计，得益于“2盎司纯铜PCB”的采用，使主板在线路布局、散热、超频等电气性能上无疑更胜一筹。而IES智能节能从最高性能到最大节能，用户能根据自己的需求节约50-70%的能源消耗，图形化BIOS、Memory OK一键兼容以及AMD智能超频3.0技术对于超频的易用性是一个很好的补充，新的防雷技术——双重防雷击抗静电则将主板的安全性提升到一个新的高度，而DEI数字接口对于组建SSD的朋友是再好不过。
