拆机：内部做工延续上代标准
在上次的评测中，我们曾对乐凡F1做过详细的拆解说明，发现乐凡做工值得肯定。这款乐凡F1-Pro在相同的外表下内部有着怎样的变化？让我们一起来看看吧。
乐凡F1-Pro内部构造
从整体做工来看，该机与之前F1并没有什么区别，但因为我们收到的是WiFi版，所以机身内并没有放置3G模块，而内存也从之前的常规样式变成了闪存颗粒以便节省内部空间并降低功耗；散热器也从之前的直排变成了铜管散热，这也就是它们之间的根本区别。
处理器：赛扬847
这款赛扬847处理器采用了上一代SNB架构，虽然不是新的IVB架构，但是对于一款入门处理器来说已经实属不易。处理器采用了双核双线程设计，主频仅为1.1GHz，这样的核心数量以及主频让赛扬847的TDP仅为17W。另外这款处理器的实际工作电压仅为0.5V左右，从而使处理器的工作温度更低。
内存颗粒：
在乐凡F1-Pro上去掉了之前的内存条设计改为内存颗粒，既节省了内部空间又可以有效降低功耗。内存颗粒为海力士出品，型号为H5TQ4G63MFR，单颗容量为1G，共有4颗。
储存：闪迪SSD模块
储存方面则使用的是闪迪SSD模块，型号为SDSA5DK-032G，控制器为SanDisk自家方案，接口为mSATA，共有二个闪存颗粒组成32G容量。该模块的优势在于尺寸小、体积小，更适合在移动设备上使用。
强大的散热铜管
从整体做工上看，该机与前作并没有太大变化，每个部件都经过严格压制，争取将机身尺寸减至最低。不过我们可以看到，屏幕下的金属板也被作为处理器的散热媒介使用。虽然会在一定程度上增加散热效率，但如果处理器在长时间大功率运算中，过高的温度容易对屏幕造成影响，设计上应该有所防范。
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