金立ELIFE S5.5的后盖采用了康宁玻璃，这看起来虽然与苹果iPhone4/4S有相似之处，但实际上金立的设计和生产工艺更为强大，苹果iPhone4/4S采用的是三明治结构，而金立ELIFE S5.5采用的则是嵌入式的结构，后盖内嵌在手机中，整体厚度更薄、手感更好。
金立ELIFE S是金立ELIFE旗下最新的产品系列，之前金立曾推出过主打拍照功能的E系列。今天发布的S系列则定位在以设计位核心的产品系列。作为金立ELIFE S系列的首款产品，金立ELIFE S5.5拥有全球最薄的机身厚度，仅5.55毫米。不仅如此，金立ELIFE S5.5还是一款非常时尚的手机，全金属机身、比iPhone还精致的正反两块康宁剥离、5种颜色多彩设计等，都让这款手机成为了当之无愧的时尚品。
金立ELIFE S5.5给人的第一视觉感受就是精致、大气、富有质感，黑色的金立ELIFE S5.5的背面甚至给人一种金属材质的错觉，实际上金立ELIFE S5.5的后盖是0.40毫米厚的康宁第三代大猩猩屏。整机边框与后盖结合很紧密，充分体验出金立强大的生产工艺。
金立ELIFE S5.5前屏采用康宁第三代大猩猩，厚度仅为0.55毫米，是目前全球最薄的外屏。屏幕部分采用了三星最新的Super AMOLED，该屏厚因采用像素自发光技术所以厚度低至1.0毫米，是目前全球最薄也是功耗最低的5.0英寸全高清分辨率屏。
金立ELIFE S5.5的后盖采用了康宁玻璃，这看起来虽然与苹果iPhone4/4S有相似之处，但实际上金立的设计和生产工艺更为强大，苹果iPhone4/4S采用的是三明治结构，而金立ELIFE S5.5采用的则是嵌入式的结构，后盖内嵌在手机中，整体厚度更薄、手感更好。
来一张近距离的照片，让大家看清楚金立ELIFE S5.5的内嵌式后盖。手感上比iPhone4/4S更好。
金立ELIFE S5.5的机身采用全金属打造，边框为一体成型。在底部设计了耳机插孔、天线、麦克风。
金立ELIFE S5.5的边框R角弧度自然，金属日本进口的铝镁合金，每一个金属边框都需要约40分钟的层层加工。边框抛光喷砂采用目前最细的205号砂型，呈现最佳的外观质感。
金立ELIFE S5.5的中框朝向后盖的方向顺势有一个坡度的设计，这样不仅使握持感更舒适，还可以呈现出更好的机身弧线。
金立ELIFE S5.5的机身按键集中在手机的左侧，右侧则是SIM卡槽。手机按键也同样是采用金属材料，不过目前现场体验到的产品还处于试产阶段，按键手感偏软，且关机键略晃动。
金立EFLIFE 5.5是全球最薄的手机，厚度仅为5.55毫米，相比前一段时间某为牌的P6产品在厚度上遮遮掩掩，金立这次真的是让人不由得赞叹。通过和iPhone5的对比可以看到，ELIFE S5.5以极大的优势胜出！相信未来量产机出来以后，也是经过的起测量的。
苹果iPhone5的厚度位7.6毫米，相比金立ELIFE S5.5来看还是厚了太多，大家可想而知S5.5的握持手感是怎样的。
摄像头部分因机身实在太薄了，所以这目前来看已经体积很小的1300万索尼镜头模组仍无法顺利放入手机中，只能被迫做成突起。突起部分采用金属材质，表面配以拉丝处理。
金立ELIFE S5.5手机拍照方面采用了后置1300万像素+前置500元像素的组合。值得一提的是前置的想舌头支持95度超大广角，这下终于可以通过前置摄像头自拍全身了。（角度适当后还可以产生形变，导致身体显得非常修长……）
金立ELIFE S5.5正面屏幕的屏占比虽不是全球最高，但也是很适中的比例。整机的额头与下巴面积相差不多，5.0英寸的屏幕下方隐藏着三个按键，目前样机白色的按键有发光LED显示，而黑色没有，操控要靠猜位置，这个多少有些不便。
金立ELIFE S5.5采用了Amigo2.0操作系统，这个系统的详细情况还请参考我们PChome之前评测的金立ELIFE E7。简单的来说，这款ROM基于Android 4.2深度定制，UI界面简约美观，该有的体感、语音、手势等功能也基本都有，是很容易上手的一个定制系统。
拍照软件方面，金立ELIFE S5.5延续了金立ELIFE E7的标准模式和高级模式，标准模式相当于AUTO模式，而高级模式则可以调节很多细节设计，如像素、白平衡、曝光波长、ISO感光度等。唯一的缺点就不能调节快门速度，这个缺点在金立ELIFE E7上也有存在。
系统菜单设计的也是相当的简约，金立ELIFE S5.5的处理器采用联发科技真8核 MT6592处理器，主频1.7GHz、2GB运行内存、16GB存储空间，网络部分支持单卡三模，也就是联通3G、移动3G和GSM。（TD-SCDMA: 1900/2000 WCDMA: 850/1900/2100 GSM: 900/1800/1900）
金立ELIFE S5.5的上市又一次刷新了中国手机在世界上的地位，之前发布的金立ELIFE E7是Andorid手机中像素第二高的，达到了1600万像素。而这款手机则是全球最薄的手机，同时也是全球量产智能手机中金属与玻璃面积占比最大的手机，其塑料近占2%。五种清新亮丽的颜色，厚度均保持5.55毫米，这是多么的难能可贵。
金立ELIFE S5.5将于2月19日22：00—3月17日23：59期间开启预约，预约时间内享受100元购机券的优惠。3月15日京东、金立官方开启预售，首发价格为2299元。LTE版本将在6月份上市，价格暂时不详。
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