散热设计评定
散热器分为两个部分,导流罩负责修饰外观和对风道的初步构建,散热交由搭载的三只刀锋扇来对散热器进行主动式散热。
散热器主体
13叶片的低风压主风扇
中间亮黄色刀锋扇采用13叶片设计,降低风压和风噪的产生并保证风量,高度和尺寸均略低于两边,调控风道。
加入导流凹槽
在TFIV的散热器设计上,鳍片中加入导流凹槽可使热交换时间延长,并引导热气向两边排出。
散热器结构展示
整个散热器的体积相当庞大,热交换面积较高,7根8mm直径热管覆盖在整个散热底座上,并作镀镍处理,上面根热管延伸至远端并负责另一块散热矩阵的稳定和承重,其他5根热管则基本是直向。与正面多根焊接固定条一起,一体式散热器稳定性好,结构坚固。
常规BIOS下 满载温度不超过80℃
我们在室温16℃的情况下对该卡的常规风冷模式进行压榨测试,并且是裸平台测试,最高温度不超过80℃,GPU Boost持续生效,达到1070MHz之多,但特别是中间黄色散热风扇的噪音较高,这也是高端超频显卡的通病,综合没有使GPU降频以及倒转除尘等附加因素。
在散热设计的评定中,我们给予9分的评价。

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