随着nVIDIA和AMD两大显示芯片巨头不断推出性能更强的GPU，从而带动更多游戏玩家选择新一代显卡产品
随着nVIDIA和AMD两大显示芯片巨头不断推出性能更强的GPU，从而带动更多游戏玩家选择新一代显卡产品，加之Intel在处理器市场上大放异彩，数款CPU全新推出，以及SSD固态硬盘的迅速崛起，它们都成为次世代游戏娱乐的最佳硬件之选。为了驾驭这些高端硬件，就需要在散热、动力、空间环境中给予全面的呵护，选择一款拥有主流全兼容的机箱也势在必行。
金河田裂变3作为一款极具代表性的全兼容机箱，使用吸引眼球的潮流化外观打造，借鉴轻游戏外观理念设计，展现出极简的变幻性勾勒框架，而白色主基调更是给人一种倾心自然的感觉。机箱整体尺寸为481×212×515mm，拥有极为充裕内部空间感，也展现出超实用性的扩展表现。机箱在散热方面使用双“涡轮”散热设计，实现对流回路，能够快速带走机箱内部的热流，从而保障处理器、显卡等高配发热硬件大户的稳定工作。
为满足SSD固态硬盘玩家的使用需要，裂变3还专为固态硬盘设计免工具托架，能够做到完美支持3.5英寸和2.5英寸硬盘方案，同时具备减震加固的作用，另外还能安装12cm散热风扇，可有效降低硬盘自身温度，从而杜绝游戏时蓝屏、死机等问题出现。
超大的内部空间，使塔式构造散热器和加长旗舰级显卡都能够完美安置其中，有效提升机箱的散热性和游戏娱乐效果。而机箱所设计的双“涡轮”散热设计，在工作中完美形成气流的单行线，这样风扇在吸入的空气时能够保证全部都是冷空气，空气在黑色导风罩内部与散热扇叶互相叠加可以让所受到的风压更为强劲，所以散热能力也更强，这样比传统意义上的网冲散热效果来的更加猛烈，风道风冷聚集更加集中，散热直吹效果更为实用，对机箱内部硬件散热效果提升非常明显，可以有效降低主板温度，以及内存、显卡等硬件自身温度。
电源下置化设计也成为主流游戏机箱必备功能，裂变3机箱内部提供数个走线孔洞，用于穿插各种电源线材，并且还可以能将多余线材收纳在机箱背板后面隐匿起来，使得机箱内部空间更加整齐美观，同时也有助于电脑硬件的整体散热效果。
金河田裂变3轻游戏机箱，以实用功能性为主打，面对市面上的主流硬件都可做到完美兼容，同时机箱也展现出诸多细节化设计，用最真切的实际使用感受来打动用户，成为后现代轻游机箱的首选方案。
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