2017台北电脑展 ARM发布Cortex-A75 CPU和Mali-G72 GPU

互联网 | 编辑: 单亚凯 2017-06-01 17:30:25编译

ARM在本届电脑展,正式宣布了基于ARM DynamIQ技术的全新移动处理器——Cortex-A75、ARM Cortex-A55 CPU和ARM Mali-G72 GPU

【PChome中国台北报道】2017台北国际电脑展(Computex)将于2017年5月30日至6月3日在中国台北举行,PChome电脑之家特派记者从展会现场发回报道。

正如早前曝光的信息一样,ARM在本届电脑展,正式宣布了基于ARM DynamIQ技术的全新移动处理器——Cortex-A75、ARM Cortex-A55 CPU和ARM Mali-G72 GPU。我们也参加了ARM举行的小型产品说明会,进一步了解了这三款新架构的信息。

据ARM介绍,三款新品旨在进一步加速提升人工智能体验。今年3月份,ARM针对人工智能推出DynamIQ技术,支持更多设备,并增强了机器学习,在核心的组合方面也更灵活,支持1+3或者1+7的SoC的配置方式。

Cortex-A75的特性包括:

1、针对人工智能性能任务并基于DynamIQ技术的专用指令,未来3-5年实现人工智能运算性能50倍的提升;

2、采用DynamIQ big.LITTLE技术,更强大的多核功能和灵活性;

3、ARM TrustZone技术在终端设备中为SoC提供安全防御;

4、赋予高级驾驶辅助系统(ADAS)和无人驾驶更出色的功能安全性能。

据官方介绍,A75在单线程性能方面实现突破,性能提升幅度高达50%,足以满足笔记本产品的性能需求,依然是世界第一“大核”。基于Cortex-A53的SOC出货已经突破15亿,A55在A53的基础上能耗比继续提升,与A53相比,每毫瓦效率提升2.5倍。

Mali-G72

Mali-G72是ARM新一代顶级GPU,基于Bifrost架构并进行了改良,性能较G71提升高达40%。主要为新一代要求严苛的应用、游戏而设计,例如在设备端运行的机器学习,以及高保真移动游戏和移动VR虚拟现实。ARM表示,Mali-G72益于算法优化和增加的缓存,降低了带宽需求,为机器学习效率带来17%的提升。此外,功耗效率提升25%、性能密度提升20%。

预计搭载Cortex-A75、Cortex-A55、Mali-G72的手机、智能穿戴产品将在2018年第一季度上市。

【更多2017台北国际电脑展(Computex)的相关资讯请点击专题】 http://computex.pchome.net/

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