莱迪思半导体CES展示全新嵌入式视觉开发套件

互联网 | 编辑: 朱赛赛 2017-06-10 05:30:00编译

莱迪思携手 Microsharp 和 Moorechip 在上海新国际博览中心(SNIEC)2646 号展台展示智能交通摄像头和 ADAS 360 度环绕视野应用,莱迪思展示了最新的嵌入式视觉开发套件和智能互连解决方案

2017年CES Asia在上海新国际博览中心如期举行,6月8日下午两点莱迪思在上海嘉里大酒店召开了关于嵌入式视觉解决方案的媒体沟通会,会上莱迪思半导体有限公司副总裁兼亚太区总经理Jerry Xu(徐宏来)以及莱迪思半导体亚太区资深事业发展经理Ying Jen Chen(陈英仁)先后介绍了莱迪思半导体公司概念以及智能互连解决方案,消费电子技术应用实例,SNAP、WirelessHD等技术。

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ECP5 FPGA 解决方案

会上表示ECP5 FPGA 解决方案已被应用于智能监控和汽车领域中的网络边缘嵌入式视觉应用。莱迪思不断加强对工业和汽车市场的投入,低功耗、小尺寸的 ECP5 FPGA 系列可以实现用于智能交通摄像头车牌检测和图像增强的 CPU 加速功能。此外,ECP5 FPGA 还可以实现用于高级驾驶辅助系统(ADAS)360 度环绕视野的图像拼接以及 3D 合并功能。

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无线解决方案

莱迪思半导体公司产品营销总监 Deepak Boppana 表示:“得益于低功耗和小尺寸的特性,莱迪思 ECP5 FPGA 是灵活的网络边缘互连和加速应用的理想选择。网络边缘应用的智能程度不断提升,我们的解决方案,包括嵌入式视觉开发套件,可加速移动相关技术在机器人、无人机、机器视觉、智能监控摄像头和 ADAS 领域的应用。

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嵌入式视觉开发套件

推出全新的嵌入式视觉开发套件,它是首款专为需要灵活的低成本、低功耗图像处理架构的移动相关系统设计优化的开发套件。这款独一无二的解决方案是一个模块化的平台,采用莱迪思 FPGA、ASSP 以及可编程 ASSP (pASSP)器件,能够为工业、汽车以及消费电子市场上各类嵌入式视觉解决方案提供灵活性和低功耗这两者间的最佳平衡。

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莱迪思携手 Microsharp 和 Moorechip 在上海新国际博览中心(SNIEC)2646 号展台展示智能交通摄像头和 ADAS 360 度环绕视野应用,莱迪思展示了最新的嵌入式视觉开发套件和智能互连解决方案。

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