高通骁龙660的继任者骁龙670规格遭曝，这款处理器将采用10nm工艺打造
【PChome手机频道资讯报道】高通骁龙处理器在今年的手机市场上全面开花，高端的骁龙835无人能敌，中低端市场中也在不断的排挤联发科的市场，甚至魅族都开始专用骁龙处理器了。在中高端的骁龙660移动平台也是大红大紫。如今高通骁龙660的继任者骁龙670规格遭曝，这款处理器将采用10nm工艺打造。
骁龙670使用了0ARM的DynamIQ技术，它可以让大核与小核之间任意搭配来工作，灵活性更胜Big.Litte架构。CPU采用2大核+6小核架构，大核预计将采用全新的Kryo 360，它很可能是根据A75核心定制而成；小核则是A55核心定制。
图形方面则会升级到Adreno 6系列，而目前的骁龙处理器均使用的是Adreno 5系列GPU，在图形方面显然会比现在更为出色，10nm的工艺则能保持续航。
编辑点评：骁龙670最让人期待的显然是DynamIQ技术的使用，它能让核心在最合适的数量下进行工作，对于电量的利用效率要更胜Big.Little，在DynamIQ加持下的10nm工艺芯片，续航表现非常值得我们去期待。
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